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LED 生产作业指导书范本 LED 作业指导书 一．LED 开包前使用注意 1.开包前注意事项 1.1 开包前请尽量记录下标贴上 LOT 编码, 以利追溯。另外，不同等级的 LED 在 Xlamp 外观上并无差别，生产使用时必须搞好主品标识防止混料。 1.2 为了减少产品吸湿，所以应使用一包则拆一包，不要一次拆多包使用。 1.3 真空包装袋从纸箱里面拆出来后，应尽量避免外力破坏真空包装袋，以防袋子 漏气。 1.4 开顛空包装袋前必须确认袋子有无漏气。 1.5 推荐的开包方法： 剪刀沿着袋子封口印整齐剪开，以利于在24 小时内未用完产品重新包装配。 二．LED 开包后使用注意: 2. 1 袋子开包后,应立即确认湿度卡 30%处是否变成淡红色,若 30%处开始变成淡红 色，该包产品需要重新烘烤。 2.2 产品开包后请立即在轴上标识开包日期和时间等资料。 三．LED 开包后的储存 3. 已经从原始包装开封,但尚未焊接的 LED 应当以下开其中一种方法储存: 3.1 打开后,LED 可很快重新密封在原始 MBB 袋中。需要新鲜干燥剂，使用湿度检 验相对湿度低于 20% 。 3.2 将部件储存在带有贴台紧密盖子的结实金属容器中，将新鲜干燥剂和湿度卡一 同放入容器中，检验相对湿度小于 20% 。 3.3 将部件储存在干燥、经过氮气浄化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效 第 1 页 LED 生产作业指导书范本 将相对湿度保持在 20% 以下。 3.4 开包后在 24 小时内过完回流焊，车间条件≦30°C/60%RH 四．LED 焊接 4.1 生产时一定要戴防静电手套或防静电手腕。 4.2 PCB 放置 PCB 底模,且位置方向与 LED 钢模孔位一致 (如发现 PCD 有氧化现象需 先用洗板水清洗,晾干) 4.3 焊膏厚度: 焊膏厚度应在 1 密耳至 2 密耳之间，具体取决于焊膏滴涂准确度。 如果焊膏厚度超过 2 密耳，可能会导致 LED 在回流过程中出现滑移。增加焊膏厚度也导 致焊剂清洁工作量的增加，因为焊盘旁边将会出现细小的锡球。涂刮锡膏应确保 PCB 焊 盘锡膏均匀布满。 4.4 LED 灯珠取放方式:使用镊子 (建议用防静电)夹住 LED 灯珠的底部,镊子一要接 触透镜,手指不要接触透镜,也不要按在透镜上,并按极性放置 PCB 焊盘位置,LED 灯珠及 LED 模组在搬运的过程中应避免:堆放、挤压、摩擦、撞击、应轻拿轻放。 4.5 回流焊注意事项 4.5.1 回流焊条件详参考应用 IPC 标准的焊接受温图,一定要确定回流内实际的曲 线是否符合 IPC 标准的焊接受温图. 4.5.2 只允许过一次回流炉。 4.5.3 过焊时不能对灯珠受力施压。 4.5.4 过炉后请尽量避免修正 XLAMMP 位置,必须补焊时也应开包后 24 小时进行 4.5.5 过炉后，PCB 板不能马上包装起来,需让 PCB 板和 XLAMP 灯珠自然冷郤。（注 意：过早过理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致 LED 损坏） 五．LED 检测 5.1 目测:LED灯珠与 PCB 焊接应不右有浮高、虚焊、偏移等不良现象 第 2 页 LED 生产作业指导书范本 5.2 导通测试：电流应设置在350MA 点灯测试时间 2s，测试时严禁热插拨。 六．LED 模组的储存 6.1 焊接的 LED 模组应存放在防静电泡壳. 6.2 存放 LED 模组时,不要使重量落在 LED 透镜上,存放 LED 模组时,应当在 LED 透 镜上方留出至少 2cm 的空隙，不要在 LED 上直接使用气泡袋、塑胶袋、包装纸皮来包装 （注意：施加在 LED 透镜上的力可导致透镜脱落） 七． LED 静电安全措施 7.1 静电安全工作台 7.1.1 静电安全工作台是防静电工作区的基本组成部分,它由工作台、防静电桌垫、 腕带接头和接大地线等组成。 7.1.2