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化学气相沉积技术在环境科学中探讨 化学气相沉积，简称CVD（Chemical Vapor Deposition），是近几十年发展起来的主要应用于无机新材料制备中的一种技术。目前，这种技术的应用不再局限于无机材料方面，已推广到诸如提纯物质、研制新晶体、沉积各种单晶、多晶和非晶薄膜，广泛应用于微电子器件、光电器件以及表面工程，是制备功能材料、结构材料、纳米材料的重要方法之一。 1 CVD的原理和特点 1.1 CVD的原理。化学气相沉积是把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室供给衬底，借助气相作用或在衬底表面发生化学反应，并把固体产物沉积到表面生成薄膜的过程。是一种在高温下利用热能进行热分解和热化合的沉积技术。图1是化学气相沉积的原理示意图，它包括三个步骤：1）产生挥发性物质，反应气体向材料表面扩散；2）反应气体吸附于材料的表面；3）在材料表面发生化学反应，生成固态物质。 1.2 CVD技术特点。CVD技术除了具有设备简单、操作维护方便、灵活性强等优点，还具备以下优势：CVD技术可任意控制薄膜组成，可以控制镀层的密度和纯度，即可获得梯度沉积物或者得到混合镀层，能够实现过去没有的全新结构和组成，甚至可以在低于薄膜组成物质的熔点温度下制备薄膜；原料气稍加改变，采用不同的工艺参数便可制备性能各异的沉积层；它所形成的膜层致密且