AD中大面积覆铜的3大要点.pdfVIP

在AD中，大面积覆铜有3个重要概念： Fill（铜皮） PolygonPour(灌铜）+B l4`4c6P5o4Y5H Plane(平面层）,V:p.o+u0X+ ?2n3~9t8q+ n 这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD 的用户来说，很难区分。+I!i*W* X(@%{$z _ 下面我将对其做详细介绍：9~/k+I5A,r8 @,E3t Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于 同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的 元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。