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QFN 焊接方法 QFN 封装特点 QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导 热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN 封装不像传统的SOIC 与TSOP 封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装 体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供 了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直 接焊接在电路板上，并且 PCB 中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而 吸收多余的热量。另外相对于BGA 封装，QFN 封装跟方便于布线，这使得QFN 封装应用越 来越广泛。 下图是MPU-6050 封装图 工程师在开发调试阶段，总遇到需要手工焊接 QFN 的时候，然而头疼的是，每次都很 难焊接好，本文分享一个焊接QFN 芯片的方法，需要用到的工具有： 电烙铁 （此处用的是刀头的，用尖头的更好）、热烘枪，焊锡丝，细金属丝，助焊剂，酒精 棉签。 1 QFN 封装焊接方法步骤： 1. 芯片引脚处理，给引脚上锡，便于后期焊接 2．焊盘表面处理，让焊盘表面平整，然后涂上助焊剂