smt车间作业流程.docx

作业流程图 接收任务令 召开产品 准备会议 SMT车间作业流程 准备： 1、 项目进度计划表； 2、 CP、Check list、BOM 和工艺；钢网、 3、 工模夹具、测试仪器、设备； 4、 物料，试制日期及出货排程； 5、 培训工人，讲解生产注意事项； 上线生产 召开生产总结会 作业要点及说明 负责人 1、 由拉长和IPQC、物料员确认是否为新 产品或车间内首次生产的产品； 2、 如果是旧产品且无更改，则直接排计 划上线生产； 拉长 IPQC 物料员 3、 由主管召开生产准备会，参加人员包 括技术员、拉长、IPQC ； 4、 由主管负责安排人员的准备工作，注 意事项，传达客户相关信息，制作《项目 进度计划表》； 主管 技术员 拉长 IPQC 5、各相关员在接到生产信息后，分别准 备； CP、Check list、BOM 和工艺、钢网、 物料； SMT程序、设备； 5.3生产日期及出货排程； 5.4产品检验标准； 5.5培训工人，讲解生产注意事项； 物料员 技术员 主管 IPQC 拉长 6、各相关人员开会确认准备情况，如没 有冋题则由主管决定开始上线生产，相关 人员必须在线跟讲牛产，如有问题 IPQC 应及时写《生产反馈单》给主管； 7、 主管跟进试制过程，及时解决反馈生 产中的问题点，并记录问题； 8、 如果问题较严重影响生产进度，则要 停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会， 分析异常，提出改善措施，必要进还要通 知工程部人员参加，直到问题解决后才可 恢复生产； 9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须 按照客户的 BOM、工艺说明、图纸进行 抽检。 10、召开生产总结会，全面收集和汇总生 产中的各项问题，从设计、工艺、物料、 可加工性方面展开分析。 填写生产报告 11、拉长记录会议纪要，填写生产报告， 报告中的数据和问题必须正确，主管审核 才可存档； 中国最大的资料库下载 SMT生产工艺Check List 验证内容：SMT 其它 产品型号 编 码 日 期 拉长 技术员 IPQC SMT 基本 资料 序号 项目 有 无 说 明 1 PCB光板。 2 成品样板。 3 元件位置图。 4 PCB的Gerber File或SMT编程文件。 5 客户BOM。 6 ；公司清单。 7 :工位图（仅中试产品）。 8 特殊元件安装说明。 辅料 要求 1 锡膏/红胶。 2 助焊剂/锡丝。 PCB 评估 1 PCB是否为喷锡板。 2 IC管脚料盘喷锡是否均匀。 3 PCB是否为真空包装。 4 PCB焊盘是否符合IPC标准。 5 PCB是否有Mark点。 6 钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。 材料 评估 1 最小的元件是什么，机器能否贴。 2 :最大的元件是什么，机器能否贴。 3 最高的元件是什么，机器能否贴。 4 :最小的间距是多少，机器能否贴。 5 是否有方向难辩认元件，培训工人。 6 是否有外观易混元件，在站位上分隔开。 7 是否有难上锡的元件，对钢网特殊开孔。 8 元件是否与PCB相匹配。 9 是否有元件焊盘宽大， PCB焊盘窄，造成虑焊、 少焊。比如电感等。 10 BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。 11 来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难。 印锡/ 印胶 1 PCB是否方便定位和生产（双面板采用托盘定位）。 2 印胶或点胶。 SMT机 高速机 1 PCB是否方便定位和生产。 2 材料包装是否满足飞达要求。 多功 能机 1 PCB是否方便定位和生产。 2 材料包装是否满足飞达要求。 3 :是否有带定位销的元件。 4 带定位销的元件的定位孔是否符合要求。 中间 定位 1 是否需要中间定位、安排几位、如何安排。 2 有无手贴元件。  3 手贴元件是否距其它元件太近，如何解决。 回流 焊 1 客户是否提供可参考的温度曲线要求。 2 :客户是否提供温度曲线测试板的制作要求。 3 是否对温度有特殊要求的元件。 4 ［回流焊时，单板是否变形。 收板 定位 1 是否能使用板架放置。 2 :是否有外观易混元件，培训、定位。 3 是否有手贴元件，培训、定位、重点检查。 4 是否有细间距IC等要求较高元件。 5 为防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。 6 :是否有无法克服的品质问题，培训、定位。 补焊 1 有无金手指等要求特殊的地方，培训、定位。 2 :使用工具是否符合要求。 3 工具是否按要求工艺参数进行使用。 4 后焊时有无大焊盘，能否符合工艺要求参数。 5 是否要做工装夹具（后焊）。 3 是否可用分板机进行分板。 18 是否考虑了足够的补焊操作空间。 19 收板定位是否可使用板架。 20 防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。 、过程关键工序控制: 主要工序 投入数 产出数 合格数 合格率 主要不良点 丝印 贴片机操作 校位