smt散抛料作业规范.docx

文件编号 : TQS300－ ED－ 013 文版本 : C 页版本： 00 总页数： 3 页 SMT散抛料作业规范 文件的修改履历 修订版本 修改页次 修改章节 修订细节 生效日期 修订前 修订后 制定： 审核： 批准： 签名： 签名： 签名： 文件编号 TQS300-ED-013 文版本: C 页版本: 00 文件名称 : SMT散抛料作业规范 1.0 目的： 1.1 规范 SMT散抛料料的回收及贴装作业流程 最终提供客户满意的产品。  制定日期 2009年 11 月 15 日 页 次 第2 页共3 页 , 杜绝不必要错误的发生， 降低成本 , 提高产品质量的可追溯性  , 2.0 使用范围 2.1 SMT 散料及抛料零件 , 工程制样中的散装零件 , 回流焊前贴装不良拆卸的零件以及维修作业中所用的散装零件 . 3.0 定义： 3.1 抛料 / 散装零件须为该产品的散装物料 , 零件为生产中抛料产生之散料及试制样品所用散料 ,工单余料 ,回 流焊前贴装不良拆卸之零件 , 以及维修作业中所用之散装零件 , 仅限于有丝印可以辨认之散料。 3.2 专人依据零件丝印及 BOM表 , 对散料确认后进行分类并在料带或料盒上标明清楚其“料号”和“丝印”。 3.3 抛料 / 散料必须每天做收集整理，散料禁止堆放在现场。 3.4 对于温湿度管制之物料如 IC,BGA 一类应当班处理。 4.0 权责： 4.1 作业员：负责对抛料的分类和放置，对零件脚不平整的零件进行整脚。 5.0 流程和内容 5.1 流程 无 5.2 内容 5.2.1 根据零件的规格与料号进行分类 , 置放于散料盒内。 5.2.2 拿取时要轻拿轻放，不要损伤零件脚。 5.2.3 针对有 PIN 脚且是 TRAY盘装的抛料零件，必须放在相应的 TRAY盘中；针对料带且装有 PIN 脚的零 件抛料需分类放在散料盒里。 5.2.4 对于脚不平整之零件，作业员应拿笔刀、整理平台，对零件脚有偏位，脚翘的进行修整。 5.2.5 修整好的零件需有 IPQC确认 OK后方可再生产。 5.2.6 在清理散料时要确认零件极性、规格、厂商、耐压值。精度低的零件由手工置件人员手工置件。 5.2.7 所有散料贴装的 PCB或 PCBA，均需在 PCB或 PCBA表面无组件的位置上做“ ”标记，并填写 文件编号 TQS300-ED-013 制定日期 2009 年 11 月 15 日 文版本 : C 页版本 : 00 页 次 第3页共3页 文件名称 : SMT散抛料作业规范 《 SMT 散料清理管制表》 ，且要跟踪到后段测试，测试 OK后方能确认走完流程；若有不良需分析是 否因清散料所致。 5.2.8 注意事项 5.2.8.1 针对引脚变形之零件 , 作业者须用专用整脚笔刀在大理石或铁块 ( 平面度须在 0.02mm内 ) 平台上 进行整脚作业 . 且须 100%检查其引脚的平面度及平行度 , 须小于 0.1mm. IPQC 按 10%的比例进行 抽检。 5.2.8.2 专人进行散料封装 , 作业者封装物料时应以原包装来料方向为准 , 散料在包装之前必须 100%重 点检查组件之规格，有无反装、破损、极性反等，确认无误后通知 IPQC进行全数检查。 5.2.8.3 对于丝印无法辨认的散料和晶振 , 禁止贴装，有引脚零件在贴放前必须确认引脚无变形才可使 用, 否则必须先将不良引脚用整平铁块整平后才可使用。 5.2.8.4 对于 QFP、QFN、 BGA、密脚排插等散料清理时，作业者要戴好静电手套和静电手环将物料放入 机器里，操作机器进行贴装， 严禁手工贴装。 且 100%检查元件贴装位置、 极性及其它贴片状况。 5.2.8.5 Chip类抛料 / 散料零件通常情况下禁止使用（特殊情况除外，如试产来料数量刚刚好，没有多 的物料损耗。产品要结单、生产异常等。以上前提要对物料进行 LCR测量，结合 BOM、位号图， 生产、 IPQC双方确认无误后方可使用） 。 5.2.8.6 盛装材料 :ESD 敏感组件必须用防静电材料零件盒盛装。 5.2.8.7 所有散料贴装的 PCB或 PCBA均需在 PCB或 PCBA的无组件处用油性笔做“ ”表示，同时由各 线体组长通知炉后 QC做重点检查 , 并于贴料过炉前通知 IPQC 进行确认，无误方可过炉，且要 填写《 SMT 散料清理管制表》 。 5.2.9 需备工具 5.2.9.1 笔刀、整理平台。 6.0 参考文件 6.1 《手放料炉前作业指导书》 7.0 记录 7.1 《SMT 散料清理管制表》