smt测温板制作作业规范.docx

1 .目的： 制定测温板制作标准规范，供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。 2.制作流程: 2.1 BGA表面及内部焊点：在 BGA底部钻孔，直至 BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在 BGA的锡球上，然 后用热风枪吹干（线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中 ）。（图一） 图三、PCB表面测温线安装2.4电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。（图五） 图三、PCB表面测温线安装 2.4电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。 （图五） 2.2 LED元件表面 PCB板表面：测温线粘贴高温胶带 （或用红胶固定但胶量不宜过多 ）（图二、三） 图二、LED元件表面测温线 安装 2. 3 CHIPIC 焊点：将测温线的测温头紧贴在 IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。（图四） 图五、电解电容焊点测温线安装 Pg 向—? Pg 向—? 1 PCB 1 * 4 J测温疑整理方向 3 ?测温线整理： 3.1布线： 将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。 ?（图六） 3.1.1布置测温线时注意： 测温线从最近的通孔穿过布置在 PCB的同一面。（布线原理：测温时测温线必须布置在 PCB上表面） 布线时，测温线引出方向必须与 PCB板的流向相反。（图七）. 布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。 测温线必须横平竖直布置在 PCB板上 ,不可倾斜布置。（图七） 图七、布线示意图图六、高温胶带粘贴 图七、布线示意图 3.2点胶固定： 用红胶将布好的测温线固定在 PCE板上。 3.2.1固定测温线时注意： A:测温线一定要接触 PCB以免点胶固定时测温线高跷）。（图八） B:点胶量以覆盖测温线本体为原則。 C:在测温线拐角处及从通孔穿出时 ，必须加以固定。（图九、图十一） D：点胶间距不得超过 3cm。 图八、布线外观图九、穿孔后测温线点胶图十、点胶固定测温线测温线图十一、点胶固定拐角处3.3烘烤固化： 图八、布线外观 图九、穿孔后测温线点胶 图十、点胶固定测温线测温线 图十一、点胶固定拐角处 将已点完胶的测温板用热风枪烘干固化或放入烤箱进行烘烤 （烤箱设定条件为120度15min）。 3.4高温胶带保护测温线： A、 、测温线靠板边易折弯的部份用高温胶带缠绕 （防止长时间弯曲致內部线路接触不良或断裂， 图十二）。 B、 将延伸到PCB板外面的测温线统一用高温胶带扎起來 ，每隔2~3cm扎一次（图十三）。 C、 连接测温仪处离测温头 4~6cm处用高温胶带将测温线缠起来，并将测温插头按照编号排列並用高温胶 带固定.（图十四）。 图十二 3.5 整理后整体外观要求： A :理线后出板时与流向相反。 B :离线横平竖直。 图十三图十四C :测温线过PCB孔布置于同一面。 图十三 图十四 4.测温线检查: 4.1检验方法：用制做好的测温板实际进行测量。 A、 温度曲线平缓无明显震荡现象 （图十五）,判定为0K. B、 曲线漂浮不定，震荡明显（图十六）,判定为NG. 图十六、测试曲线NG 图十六、测试曲线NG 测温点的选取和制作规则必须依据《 SMT炉温测试作业规范》和《SMT测9温板制作作业规范》 测温接头编号应该与基板上测定点的编号一一对应。 测温板制作完成后使用万用表确认是否导通。 测温板作成时间，确认人标注于基板上。测量次数为 50次，超过50次需报废处理，重新制作。 测温板制作完成后应到机器上测试一遍 ，确认结果是否达到指示书标准。 测量炉温结束后需打印该机种炉温曲线经工程师进行审核后方可流板。