微圆热管拉拔模具的设计与制造.docxVIP

1引言 微电子产业是一个国家的基础性和战略性产业，其核心是高集成度芯片技术。 随着电子科技的进步，许多电子产品不断地往高性能化、高功率化以及超薄、微型 化发展。使得电子元件单位面积所产生的热量越来越高，而有效散热空间非常狭小 血热流密度又非常高，导致芯片工作温度急剧增加，这将严重威胁到电子产品的安 全与使用寿命。因此，对狭小空间内高热流密度电子设备的高效散热是亟需攻克的 关键技术。冃前，具有高导热率、良好等温性、快热响应、小尺寸而简单结构的微 型热管已成为电子产品散热的理想导热元件。 在过去数十年间，IC芯片一直遵循摩尔定律快速进步。然而，至02004年，这一 规律由于芯片热控制问题而遭遇挑战。2004年，Intel发布了采用90mn线Prescott CPU,其耗电量在100W以上，3.06G功耗即达115W, Intel估计于2005年开始制 造的65nm Tejas CPU发热量将达140W，甚至达到160W,热流密度达lOOW/cnA 如此高密度的热流如不及时散出去，将严重影响电子产品的性能和可靠性，甚至烧毁 元器件，因此对芯片散热提出了极为严峻的挑战。2004年Intel所发表的技术瓶颈 Technology Wall-Thermal Wall说明，其CPU的发展暂时不再以提高操作频率为 主而改以多功能整合方式取代⑴，就是因为散热问题无法解决。我国也在973计划 2005