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印制电路用电子级玻璃纤维 板是电子工业中的一门高新科技，而多层印制电路板又是印制电路中最具代 表性、最具有生产力和最具发展潜力的品种。 目前，国外多层板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高 层化方向迅猛发展。 国外多层板的平均层数为 4—6层。但是层数可达 40 层，甚至高达 63 层。 日本富士通公司早于 1985年就诚制成功堪规格为 540mM480m材7.3mm的42 层，通孔直径为0.35mm孔数为80000个。4层的印制电路板只有0.3mm~0.4mm 厚，6层的为0.6mm厚。线宽和间距为 0.08~0.13mm,最小孔径为0.2~0.3mmo 世界电子工业的飞跃发展也带动国外玻璃纤维工业电子级玻璃纤维制品 不断扩大生产，提高产品质量及产品迅速更新换代。 据国外最近报道， 20xx 年世界玻璃纤维总产量已突破 250 万吨，其中电 子级玻璃纤维为 37万吨，约占世界玻璃纤维总产量的 15%左右。在这37万吨中， 约有 15 万吨为印制电路专用。 目前，国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气 测量、国防尖端及航空、航天等工业部门，迅速进入民用电器及其相关产品，如 笔记本型计算机，大哥大 xxx 、小型摄像机、存储卡及 Smart 卡等等。为此， 印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。 印制电路板的基础材料是覆铜板。 它是以电子