Connector常用工程塑胶知识汇总教学PPT课件.ppt

PBT PCT PET 特性 PBT - 耐熱及抗化學性符合連接器基本要求，且易加 工，但耐熱程度較差，僅能使用於T/H之製程 PCT - 熱性能超過PBT、PET，可適用於SMT製程 但強度較脆 PET - 衝擊強度較低 結晶時間太長 不定型與半結晶狀態 決定高分子是否具有結晶性的關鍵因素： →高分子鏈排列的規則性 ?不定型（amorphous） →Tg ?半結晶（semi-crystallization） →Tm、Tc 不定形狀態的五種黏彈性行為 溫度T（℃） Log Er Tg 玻璃狀態 皮革似區域 橡膠似區域 橡膠似流動 流體流動 玻璃轉換 Semicrystallinpolymer Tm 塑膠微結構與物性之影響(2) 結晶狀態 結晶化速度表成結晶核發生速率與結晶核成長速率之積 熔融塑膠的結晶核發生速率是愈低溫愈大。結晶核成長速率取決於分子鏈的擴散速度，所以愈高溫愈大。 此關係的模型，若適當控制射出成形時的模具溫度，即可得希望的結晶狀態。 往模具射出後，徐冷的話推進結晶化，急冷的話未結晶前就固化，結晶程度小。 結晶速率（模溫之設定） 結晶成長之範圍：Tg～Tm 結晶速率＝ 結晶核生成速度×結晶核成長速度 低溫時；結晶核生成速率大 高溫時；結晶核成長速度快 球晶大具有較高的機械模數，但易脆 材料中添加0.01～0.1％之核生成劑 影響結晶性高分子性質的因素 ⊙結晶結構的本性 ⊙結晶度（degree of crystallinity） ⊙球晶（spherulites）的大小與數目 ⊙結晶的位向性（Orientation） 結晶度（degree of crystallinity） 沒有100％的結晶性高分子 →高分子鏈從熔融狀態冷卻下來，在有限的結晶時間內並無法完全的鬆弛且排列成行，填充至晶格中。 →結晶度決定於： molecular structure thermal pretreatment 結晶度（degree of crystallinity） 由實驗計算結晶度的方法： 1﹑χ-ray Diffraction ?絕對值 2﹑密度 3﹑熱卡計（DSC） ?相對值 結晶對高分子性質的影響 ?密度（Density） ?剛性或倔強性（Rigidity or Stiffness） ?抗張強度（Tensile strength） ?耐衝擊強度（Impact strength） ?硬度及抗磨損性 （Hardness and abrasion resistance） 結晶對高分子性質的影響 ?熱機械性質 （Thermal mechanical properties） ?光學性質（Optical properties） ?溶解性（Solubility） 不定型與結晶性聚合物之性質比較 連接器與塑料之關係 在操作及製程溫度期間的熱安定性 材料的抗化學性 結構設計 抗張應力應變 韌性 成形性 填充物及添加劑 燃燒性 變形 連接器與塑料之關係(1) 熱要求 1)熱變形溫度( HDT )-評估其短期耐熱能力 2)連續使用溫度（RTI）等級-評估其長期耐熱功能 3)材料本身的熱膨脹係數(CTE)-與印刷電路板的熱膨脹係數相近而搭配，熱膨脹速率不同則會引起翹曲，並且損壞焊接點。 4)熔點(Tm)及玻璃轉移溫度(Tg)-高分子從玻璃態轉變成橡膠態的溫度，溫度高於其點，尺寸安定及性質將降低，也有可能造成分子的應力釋放而造成高分子不可逆的膨脹。 連接器與塑料之關係(2) 抗化學性 連接器 Housing的要求是能夠在寬廣的化學環境中，依然能發揮其功能。他們必須能承受清洗劑、焊錫助劑及二次加工的清洗溶劑之侵蝕。 抗潛變 Housing 材料在受荷重下的抗潛變能力來自端子在Housing 內之預先荷重力，也會影響到連接器長期的可靠度，一般而言，有較高熱變形溫度或彈性模數的高分子有較低的潛變。 連接器與塑料之關係(3) 結構分析的考慮 端子保持力 流道平衡 抗張應力應變 提供材料在受負荷下響應的訊息，為了使連接器塑膠之設計的結構分析能有效執行，設計者必須有在特定操作溫度下的應力應變曲線，並且精確的以內插或外插模擬在實際操作條件下之材料行為。 連接器與塑料之關係(4) 韌性 無缺口之衝擊強度所顯現的是樹酯的韌性，韌性對於連接器之所以重要，在於使用中能順應彎曲伸縮，特別是薄壁的地方及扣環。 模收縮 當融熔塑膠在模具中冷卻其收縮的現象稱之收縮作用變數有材料模溫、