师资培训 多路多点定时控制器产品生产工艺文件设计 多路多点定时控制器产品生产工艺文件设计课件.ppt

主要培训内容 工艺路线设计 工位设计 作业指导书编制 QC-质量控制 生产管理 任务描述 XX公司设计的多路多点定时控制器欲批量生产，请按照生产组织流程，设计工艺路线图，计算工时并合理安排工位，编写各工位的作业指导书和工艺卡，且所编写的各类作业指导性文件均能满足生产过程中6S管理规范的要求。 基本工艺流程如下图所示 3.电子整机产品生产工艺过程举例（电磁炉为例） 该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间，一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下： 1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。 2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。 3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本部门进行贴片和回流焊。 4）自动插件室将贴好元件的板及所需的元器件领至本部门进行机插，插好元件的电路板送至手插线上。 5）这里安排了三条插件焊接生产线，整个企业的产能是每天5000台，电路板车间安装三条插件焊接线，其中一条生产线生产显示板，两条生产线生产控制主板。经过自动贴片和自动插件的电路板在手工插件线上插好剩下的元器件后送入波峰焊机焊接，然后经补焊、修理、测试检验合格后送到装配车间装配。 6）二楼的其他几个单元是生产、技术、品质等管理部门和设备工装维修部门。 7）总装车间的主要生产设备是两条装配线和一个产品老化室，经装配好的产品送到老化室进行高温、高电压、大负荷、长时间通电老化，最后经检验合格后包装进入成品仓库。 8）品质检验部门还将对产品进行抽检和环境试验。 二.工艺线路的选择 1.PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 2.常用PCBA 的7 种主流加工流程： 2.常用PCBA 的7 种主流加工流程 2.常用PCBA 的7 种主流加工流程 2.常用PCBA 的7 种主流加工流程 三.工艺线路组成及工艺 1.工艺线路线体的摆放 2.工艺线路常用设备样图（1） 2.工艺线路常用设备样图（2） 2.工艺线路常用设备样图（3） 半自动印刷机 印刷工艺参数：参照DEK印刷机 2.工艺线路常用设备样图（4） 2.工艺线路常用设备样图（5） 锡膏测厚仪 2.工艺线路常用设备样图（6） 钢网 钢网分类： 按印刷工艺分类： 锡膏钢网、红胶钢网 按制作工艺分类： 激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网 钢网常见网框规格： 37*47cm、42*52cm、55*65cm 70*70cm 常见钢网厚度： 红胶钢网：0.18mm、0.2mm 锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、  0.13mm、0.15mm 2.工艺线路常用设备样图（7） 西门子贴片机 2.工艺线路常用设备样图（8） 回流焊、测温仪 测温线 2.工艺线路常用设备样图（9） 3.SMT锡膏管制与印刷工艺（1） 锡膏分类： 按熔点分类： 高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230 ℃ ）， 常温锡膏（180~200 ℃ ），低温锡膏（180 ℃以下） 按助焊膏活性分类： R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性） 按清洗方式分类： 有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类?（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网 3.SMT锡膏管制与印刷工艺（2） 锡膏管制： 锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性： 锡膏实验项目： 1.粘度测试?（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀 2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法 3.焊剂含量测试?（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量 4.不挥发物含量测试 5.粘着力测试 6.工作寿命实验 7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察 其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制： 锡膏存储温度：2~10℃ 回温时间：≥4小时 回温温度：25+/-3 ℃ 回温技巧：倒装