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拼接 FAQ 文档版本 00B04 发布日期 2018-10-26 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司2018。保留一切权利。 非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任 何形式传播。 商标声明 、 、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。 本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。 注意 您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产 品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不 做任何明示或默示的声明或保证。 由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用 指导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。 深圳市海思半导体有限公司 地址： 深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心 邮编：518129 网址： 客户服务电话： +86-755 客户服务传真： +86-755 客户服务邮箱： support@ 拼接 FAQ 前 言 前 言 概述 本文为使用AVSP 全景拼接的开发者而写，目的是为您在开发过程中遇到的问题提供 解决办法和帮助。 本文以Hi3559AV100 描述为例，未有特殊说明，Hi3559CV100 、Hi3519AV100 ，Hi3556AV100 与Hi3559AV100 完全一致。 产品版本 与本文档相对应的产品版本如下。 产品名称 产品版本 Hi3559A V 100 Hi3559C V 100 Hi3519A V100 Hi3556A V100 读者对象 本文档（本指南）主要适用于以下工程师：  技术支持工程师  软件开发工程师  硬件开发工程师 海思专有和保密信息 文档版本 00B04 (2018-10-26) i 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 拼接 FAQ 前 言 修订记录 修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新 内容。 文档版本00B04(2018-10-26) 第4 次临时版本发布。 新增1.2.3 小节 文档版本00B03(2018-10-10) 第3 次临时版本发布。 新增1.3 小节 文档版本00B02(2018-07-30) 第2 次临时版本发布。 新增1.2 小节 文档版本