熔渗工艺制备金属基复合材料.docx

熔渗工艺制备金属基复合材料 前言 一般情况下，金属基复合材料中增强相与基体的复合需要借用外力 ，如压力铸造中熔 体在外压驱使下进入多孔颗粒预制坯件。提供这类外力通常需要复杂工艺条件下的昂贵设 备，制品在尺寸和形状上又有诸多限制。 熔体自发渗入颗粒预制坯件是一项制备金属基复合材料的古老工艺。熔渗就是熔体 在无外力作用下，借助浸润现象导致的毛细管压力自发进入颗粒多孔预制坯件。熔体自 发渗入并充满预制成所需要形状和尺寸的坯体，冷却凝固后获得颗粒在连续基体中均匀 分布的复合材料。若组分间匹配得当、复合良好，可得到具有理想性能的复合材料。 1、浸润性与熔渗 浸润是固体表面上的气体被液体取代的过程，在一定的温度和压力下，液滴接触到固 体表面时，浸润过程便开始。浸润推动力源于液、固体系统总的表面吉布斯自由能降低。 f=- K ——G = (T sg- (T Lg- (T LsCOS 9 (t) r 式中：k是含量纲的比例系数；r是液固圆形界面的半径；9 (t)是液滴的接触角。 液固界面的水平线与气液界面在 0点的切线之间的夹角为9,称为浸润角或接触角， 见图1: 1 J d 1 J d 图1固-液界面的浸润角示意图(或接触角) T sg、TLg和T Ls分别是固气、液气及液固界面的表面张力。达到平衡时 f=0, 9 (t)= 9 , 即为液滴在固相表面的平衡接触角。在一定的温度和压力下，可用平衡接触角的大小来衡 量浸润性的优劣，接触角9愈小，浸润性能愈好。通常9 =90°作为浸润性好坏的判据：当 9 90°时不浸润；当9V 90°时浸润；当9趋近于0时，完全浸润。浸润性好的液体将会 覆盖更多的固-气界面，直至完全平铺固体表面，浸润性差的液体的浸润过程将终止于较 大的平衡接触角。 毛细管现象是弯曲液面具有附加压力的结果。据资料介绍：半径为 r的毛细管，液面 上下的压力差即为毛细管压力。忽略重力的作用，液体渗入毛细管的高度 h与时间t呈抛 物线关系： r LgCOS t r LgCOS t [1] 熔体接触到多孔预制坯件时的毛细管压力为: [2]6 COS [2] D(1 ) 式中：D是硬质颗粒的平均粒度，p是预制坯件的相对密度。熔渗深度 h和时间t 的关系为: h2=[3]d h2= [3] d2(i )3 36C 3 [4] 式中：K为多孔预制件的渗透率，C为一几何因子，一般取5。 浸润性是由多种因素决定的，固液系统本身的性质是关键因素。在熔体中加入适当 的合金元素或称为添加剂成分，可以改善固液系统的浸润性。 在一特定的系统中，固相表面氧化层、气氛、杂质甚至表面粗糙度都可能改变浸润情 况。 2、金属基复合材料的熔渗制备工艺 2. 1熔渗体系 由浸润原理可知，实现自发渗入的理想熔体及固体颗粒需满足下列条件： 金属熔体对固体颗粒浸润。金属基体与增强相之间的浸润性能是决定金属基复 合材料熔渗入工艺成败的关键因素。金属熔体的表面能通常为 103mJ/tf量级⑸。若该熔 体对固体的浸润角为零，在与颗粒度为 0.1微米的粉体压成的预制件接触时，所受到的毛 细管压力达数百个大气压。这一压力足以使该熔体自发渗入并充满预制件中所有的孔隙。 浸润性还能保证颗粒与基体间的牢固结合，充分发挥颗粒增强增韧效应。 粉体预制坯件具有相互连通的渗入通道。在整个浸渗的过程中，粉体预制坯件是 固体颗粒的网络组成，它应该有连通孔隙，孔隙大小不得阻碍毛细管力作用。粉体预制坯 件不得有封闭孔隙，在普通条件下，液态金属不能渗入到封闭孔隙中。 除化学成分和杂质 含量外，颗粒形状、尺寸及分布是粉体的重要参数。 需采取适当的工艺措施，使预制坯件 内作为渗入通道的孔隙尺寸分布均匀，互相连通，熔体能匀渗入，达到完全致密、消除缺 陷的效果。 体系组分性质须匹配。渗体相必须有比颗粒相低得多的熔点，两者无化学反应或 不互溶。 固体颗粒相要占据一定量的比值，以确保产品外形尺寸和熔渗过程的顺利进行。 熔渗必须在熔体熔点以上温度完成，以保证熔体足够的流动性。熔渗还需非氧化气氛环境， 如还原性气氛、惰性气氛或真空条件。 2. 2熔渗工艺实践 介绍熔渗原理的资料很多，重要的是在实践中的正确运用。实际生产中，金属熔体对 固体颗粒浸润、体系组分性质须匹配以及加入改善固液浸润性的微量成分等这些要求，一 般都能充分的满足。但是由于原材料性质、设备能力、工艺方面的原因容易造成熔渗变得 困难。 金属对金属的浸润一般较易实现。低熔点金属熔体自发渗入高熔点金属粉体预制坯件 成功的例子很多，成功的例子如 W-Cu和W-Ag银钨产品是触头行业中很重要的一类产品， 生产银钨产品可以采用固相烧结、液相烧结，但现在主要是采用熔渗工艺，因为后者制备 的产品性能明显优于前两者生产的产品。行业内用熔渗工艺生产银钨材料时，一般都在粉 体预制坯