pcb设计altium designe教程大集合ad中关于fill.pdfVIP

搜芯网 .sochips. 元器件封装、电路图、典型应用电路、典型应用layout、DataSheet资源免费 在AD 中，大面积覆铜有3 个重要概念： Fill （铜皮） Polygon Pour(灌铜） Plane(平面层） 这3 个概念对应3 种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD 的用户来说，很难区 分。 下面我将对其做详细介绍： Fill 表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不 考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC 和GND 两个网络，用Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有