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A题炉温曲线 在集成电路板等电子产品生产中，需要将安装有各种电子元件的印刷电路板放置在回焊炉 中，通过加热，将电子元件自动焊接到电路板上。在这个生产过程中，让回焊炉的各部分保 持工艺要求的温度，对产品质量至关重要。目前，这方而的许多工作是通过实验测试来进行 控制和调整的。本题旨在通过机理模型来进行分析研究。 回焊炉内部设置若干个小温区，它们从功能上可分成4个大温区：预热区、恒温区、回流区、 冷却区（如图1所示）。电路板两侧搭在传送带上匀速进入炉内进行加热焊接。 图1回焊炉截而示意图 某回焊炉内有11个小温区及炉前区域和炉后区域（如图1）,每个小温区长度为30.5 cm, 相邻小温区之间有5 cm的间隙，炉前区域和炉后区域长度均为25 Cma 回焊炉启动后，炉内空气温度会在短时间内达到稳泄，此后，回焊炉方可进行焊接工作。炉 前区域、炉后区域以及小温区之间的间隙不做特殊的温度控制，苴温度与相邻温区的温度有 关，各温区边界附近的温度也可能受到相邻温区温度的影响。另外，生产车间的温度保持在 25≡Co 在设左各温区的温度和传送带的过炉速度后，可以通过温度传感器测试某些位置上焊接区域 中心的温度，称之为炉温曲线（即焊接区域中心温度曲线）。附件是某次实验中炉温曲线的 数据，各温区设立的温度分别为175≤C （小温区1~5）、195≤C （小温区6）、235≤C （小温区 7）、255≤C （小温区8~9）及25比（小温区10~ll）;传送带的过炉速度为70 cm/min：焊接 区域的厚度为0.15 mmo温度传感器在焊接区域中心的温度达到30吒时开始工作，电路板 进入回焊炉开始计时。 实际生产时可以通过调节各温区的设左温度和传送带的过炉速度来控制产品质量。在上述实 验设左温度的基础上，各小温区设定温度可以进行兀范用内的调整。调整时要求小温区1~5 中的温度保持一致，小温区8~9中的温度保持一致，小温区20~M中的温度保持25吒。传 送带的过炉速度调节范围为65~100 cm∕minβ 在回焊炉电路板焊接生产中，炉温曲线应满足一立的要求，称为制程界限（见表2）。 表1制程界限 界限名称 最低值 最髙值 单位 温度上升斜率 ^C∕s 温度下降斜率 ^C∕s 温度上升过程中在1509CM90吒的时间 S 温度大于2179C的时间 S 峰值温度 请你们团队回答下列问题： 问题1请对焊接区域的温度变化规律建立数学模型。假设传送带过炉速度为78cm∕min.务 温区温度的设左值分別为1735C （小温区1~5）. 198≤C （小温区6）、230≤C （小温区7）和 257吒（小温区8~9）,请给岀焊接区域中心的温度变化情况，列岀小温区3、6、7中点及小 温区8结束处焊接区域中心的温度，画出相应的炉温曲线，并将每隔0.5 s焊接区域中心的 温度存放在提供的result.csv中。 问题2假设各温区温度的设立值分别为182吒（小温区1~5）、203QC （小温区6）、237≤C （小 温区7）、254吒（小温区8~9）,请确定允许的最大传送带过炉速度。 问题3在焊接过程中，焊接区域中心的温度超过217吒的时间不宜过长，峰值温度也不宜 过高。理想的炉温曲线应使超过217吒到峰值温度所覆盖的而枳（图2中阴影部分）最小。 请确左在此要求下的最优炉温曲线，以及各温区的设泄温度和传送带的过炉速度，并给出相 应的面积。 图2炉温曲线示总图 问题4在焊接过程中，除满足制程界限外，还希望以峰值温度为中心线的两侧超过2172C的 炉温曲线应尽量对称（参见图2）。请结合问题3,进一步给出最优炉温曲线，以及各温区设 立的温度及传送带过炉速度，并给出相应的指标值。 2020年髙教社杯全国大学生数学建模竞赛题目 （请先阅读全国大学生数学建模竞赛论文格式规范） B题穿越沙漠 考虑如下的小游戏：玩家凭借一张地图，利用初始资金购买一泄数量的水和食物（包括食品 和其他日常用品），从起点出发，任沙漠中行走。途中会遇到不同的天气，也可在矿山、村 庄补充资金或资源，目标是在规泄时间内到达终点，并保留尽可能多的资金。 游戏的基本规则如下： （1） 以天为基本时间单位，游戏的开始时间为第0天，玩家位于起点。玩家必须在截止日 期或之前到达终点，到达终点后该玩家的游戏结朿。 （2） 穿越沙漠需水和食物两种资源，它们的最小计量单位均为箱。每天玩家拥有的水和食 物质量之和不能超过负重上限。若未到达终点而水或食物已耗尽，视为游戏失败。 （3） 每天的天气为睛朗、“高温”、沙邸三种状况之一，沙漠中所有区域的天气相同。 （4） 每天玩家可从地图中的某个区域到达与之相邻的另一个区域，也可在原地停留。沙暴 日必须在原地停留。 （5） 玩家在原地停留一天消耗的资源数量称为基础消耗量，行疋一天消耗的资源数量为基 础消