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Standard Operational Procedure 波峰焊机操作保养管理规范 　 文件编号：JY-SOP-ENG-038 确定：道胡军 日期：.06.3 版本 ：A/3 审核： 日期： 制订部门：工程部 同意： 日期： 文件修订统计 修订日期 修订者 版本 页次 说明 -06 李芳军 A/0 11 首次发行 - 道胡军 A/1 8 1. 更改： 1 .修改5.3.2 增加内容. 2 .修改5.4.4.2 增加内容 3 .修改5.5.6.3 增加内容 - 李芳军 A/2 更改： 4 .修改5.3.3.1修改及增加 5 .修改5.3.3.2修改 6 .修改5.3.3.4修改测温板选点 -4-27 李芳军 A/3 更改：合并表格 会签 会签部门 会签人/日期 会签部门 会签人/日期 1.目标 建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员作业依据，以达成作业质量一致之目标。 2.范围 适适用于本企业波峰焊机操作及保养。 3.职责 工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范实施。 生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常基础作业。 品质部：监督、稽查波峰焊设备日常基础作业。 4.步骤 4.1工艺步骤图 冷却浸波峰焊锡预热涂覆助焊剂 冷却 浸波峰焊锡 预热 涂覆助焊剂 冷却 冷却 浸波峰焊锡预热涂覆助焊剂 浸波峰焊锡 预热 涂覆助焊剂 4.2生产步骤： 4.2.1 NG 开机准备正式生产验证设置 设定锡炉参数 开机准备 正式生产 验证设置 设定锡炉参数 OK 4.2.2步骤说明 4.2.2.1开机准备：检验波峰焊炉是否处于可正常操作状态 4.2.2.2设定锡炉参数：依据标准工艺参数要求进行参数设置 4.2.2.3验证设置效果：开始试做并检验焊点确定其质量，并做合适调整 4.2.2.4正式生产： 效果合格后正式量产 5.操作内容及注意事项: 5.1操作要求：波峰焊技术员，而且要培训合格方可上岗作业。 5.1.1 5.1.1.1检验设备电源是否正确连接 5.1.1.2检验锡炉内锡容量是否达成要求 5.1.1.3检验助焊剂比重、容量是否合宜 5.1.1.4检验气压是否调整为需要值 5.1.1 5.1.2 5.1.2.1设定锡炉温度 5.1.2.2设定第一区预热温度 5.1.2.3设定第二区预热温度 5.1.2.4设定输送带速度 5.1.2.5确定助焊剂比重是否在要求范围 5.1.2.6依据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度；并将结果统计 5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸，调整链条和锡炉倾斜（5±2度） 5.1.4按下“开启”开关，使锡升起，并检验锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键” 5.1.5 注意：对更换下链爪不得再次使用。 5.1.6检验锡槽高度和喷雾参数是否符合要求，在调整轨道时，要确定锡槽上无PCB板方可调 5.1.7 5.1.8检验浸锡时间、浸锡距离和浸锡平整度 5.1.9当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50 5.1.10放入一片插件完成之 5.1.11锡炉炉温正确度校验，每班检验一次，以水银机温度表检验误差值为准；并做 注意：以上步骤检验完成才可正常量产。 5.1.12炉后每两小时检验5块产品对瑕疵率进行检验和分析；并做统计；如不良率超出5‰ 要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。 5.1.1 5.2 关机步骤： 5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机 5.2.2 按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热 5.2.3 退出主机操作接口，关闭主机 5.2.4 按下输送带开关，使输送带停止 5.2.5 按下冷却空调开关，使冷却空调停止 5.2.6 按下总电源 5.3.profile量测 5.3.1 Profile 制作：试产时由工程部人员制作标准Profile，量产时由技术员实施制作，依据用户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标正确定各项参数之稳定；当碰到各区温度立即间上要求不符合所定义之标按时,立即通知工程部人员做检验修改及调整, 5.3.2 profile测试频率：每班生产前测量一次，在新型号生产和换线生产时要重新 5.3.3 5.3.3.1 a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃ b)PCB板零件面温度必需小于160℃； c)锡波高度设定：标准上PCB板在上锡时，锡波高度不能超出PCB板厚