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（生产管理知识）晶体硅 的生产过程 一、单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生 长出棒状单晶硅。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶 核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。 单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单 晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。 单晶硅圆片按其直径分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸（300 毫米）及 18 英寸（450 毫米）等。 直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和 技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ ）、区熔法（FZ）和外 延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要 用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3~8英 寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、 整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3~6英寸。 外延片主要用于集成电路领域。 由于成本和性能的原因，直拉法（CZ ）单晶硅材料应用最广。在IC 工业中所用的材料主要 是 CZ 抛光片和外延片。存储器电路通常使用 CZ 抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价 格较高的外延片，因其在 IC 制造中有更好的适用性并具有消除 Latch－up 的能力。 单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国 民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000 亿美元的电子通信半导体市场中 95%以上 的半导体器件及 99%以上的集成电路用硅。 二、硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。 日本、美国和德国是主要的硅材料生产国。中国硅材料工业与日本同时起步，但总体而言 生产技术水平仍然相对较低，而且大部分为 2.5 、3 、4 、5 英寸硅锭和小直径硅片。中国消 耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。但我国科技人员正迎头赶上，于 1998 年成功 地制造出了 12 英寸单晶硅，标志着我国单晶硅生产进入了新的发展时期。 目前，全世界单晶硅的产能为1 万吨/年，年消耗量约为 6000 吨～7000 吨。未来几年中，世 界单晶硅材料发展将呈现以下发展趋势。 单晶硅产品向 300mm 过渡，大直径化趋势明显： 随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直 径硅片在市场中的需求比例将日益加大。目前，硅片主流产品是 200mm ，逐渐向300mm 过渡 研制水平达到 400mm～450mm 。据统计 200mm 硅片的全球用量占 60%左右 150mm 占20%左右 其余占 20%左右。根据最新的《国际半导体技术指南（ITRS）》 300mm 硅片之后下一代产 品的直径为 450mm ；450mm 硅片是未来 22 纳米线宽 64G 集成电路的衬底材料，将直接影响计 算机的速度、成本，并决定计算机中央处理单元的集成度。 Gartner 发布的对硅片需求的 5 年预测表明，全球 300mm 硅片将从 2000 年的 1.3%增加到 2006 年的 21.1% 。日、美、韩等国家都已经在1999 年开始逐步扩大 300mm 硅片产量。据不完全统 计，全球目前已建、在建和计划建的 300mm 硅器件生产线约有 40 余条，主要分布在美国和 我国台湾等，仅我国台湾就有 20 多条生产线，其次是日、韩、新及欧洲。 世界半导体设备及材料协会（SEMI ）的调查显示 2004 年和 2005 年，在所有的硅片生产设 备中，投资在 300mm 生产线上的比例将分别为 55%和 62% ，投资额也分别达到130.3 亿美元 和 184.1 亿美元，发展十分迅猛。而在 1996 年时，这一比重还仅仅是零 2 、硅材料工业发展日趋国际化，集团化，生产高度集中： 研发及建厂成本的日渐增高，加上现有行销与品牌的优势，使得硅材料产业形成 “大者恒大” 的局面，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。上世纪 90 年代末，日本、德国和韩国（主 要是日、德两国）资本控制的 8 大硅片公司的销量占世界硅片销量的 90%以上。根据SEMI 提 供的 2002 年世界硅材料生产商的市场份额显示 Shinetsu 、SUMCO 、Wacker 、MEMC 、Komatsu 等 5 家公司占市场总额的比重达到89% ，垄断地位已经形成。 3 、