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专利技术交底书 发明设计名称 设计发明人 MSN/QQ 电话号码 Email 1、发明名称 （填写说明：1.发明名称应当简短、准确地表明发明专利申请要求保护的主题和类型； 2?发明名称中不得 含有非技术词语，例如人名、单位名称、商标、代号、型号等；3?不得含有含糊的词语，例如“及其他”、 “及其类似物”等；） 2、 说明目前同类技术应用的现状及缺陷 （填写说明： 2.1简要描述目前同类技术的最新技术。若为硬件，描述所包括的硬件设备，并描述其连接关系以 及工作原理；若为软件，描述所包括的各功能模块以及需要支持的硬件设备， 并描述各功能模块的 功能以及整个软件的工作过程； 2.2描述对应现有技术的所有缺点，一一正面描述本发明所要解决的技术问题。如果找不出对比技 术方案及其缺点，可用反推法，根据本发明的优点来找对应的缺点； 2.2本发明不能解决的缺点，不需提供； 2.3缺点可以是成本高、产率低、合格率低、反应速度慢、副作用、效果差、使用不方便等类似问 题。） 3、 本专利针对同类现有技术或产品要解决的问题： （填写说明：请详细阐述本发明所要解决的技术问题；解决的技术问题应体现于解决现有技术的不足 ） 4、 与现有技术相比，本发明有何优点： （填写说明：更宏观的，概括性的叙述上一栏中的内容） 5、本发明技术方案的详细阐述 （针对发明目的来详细描述本发明的技术方案，并详细说明各硬件 设备或功能模块的作用、连接关系以及功能。） （填写说明： 5.1本部分为专利申请最重要部分，需要详细提供； 5.2专利必须是一个技术方案，应该阐述发明目的通过什么技术方案来实现的，不能只有原理， 也不能只做功能介绍；对于产品类型专利，交底书应当描述产品的模块构成或者电路构成，各构 成模块的详细说明，可以替代的部件的列举，以及说明组成产品的各部分之间的相互关系；对于 方法类型的专利，交底书应当写明其步骤，每一步骤实施条件，并列明各步骤所需的注意事项， 包括可以用不同的参数或者参数范围表示的工艺条件。对于计算机软件方法，尤其要详细说明实 现该软件方法的程序流程。前后术语必须一致，前后内容必须有联系，即全文严谨的逻辑 5.3请提供必要的附图，结合附图一起说明； 图中出现的内容在文字中必须有说明。 5.4如果有替代方案，也请详细说明） 6、本发明欲保护的创新点 （本技术方案想保护的创新点，列出 1、2、3...，以提醒代理人注意，便 于专利代理人撰写权利要求书） （填写说明：7.1创新点为解决现有技术缺陷，达到发明目的的关键技术点）