无铅制程导入面临问题及解决专项方案.docVIP

无铅制程导入面临问题及处理方案 1 引言?实施无铅化电子组装，很多企业并不主动，而是在多种压力下才转为无铅化生产。外来压力关键包含法令要求、环境保护要求、市场利益、用户需求、有害物质回收处理和无铅技术方面等。无铅化电子组装实施5步法，即：（1）选择正确物料和设备，（2）定义制程工艺；（3）建立可靠制造工艺：搜集分析数据，排除制程中缺点；（4）实施无铅化生产：生产开始后仔细跟踪制程并作必需调整；（5）控制并改善制程：连续不停跟进、监控和分析数据，并良好控制整个制程。2 物料选择2.1 PCB无铅化制造中包含很多和PCB相关问题，包含设计、材料和工艺等，尤其需要关注和控制问题有：可焊性及热过程中可焊性退化问题；较低CTE基材选择问题；适宜焊盘涂层材料选择问题；焊接过程中大尺寸PCB下垂变形问题；高温下基板z轴热膨胀系数造成通孔可靠性问题；基材高温分解引发可靠性问题；基材吸水后在高温再流过程中可能造成内部分层、玻璃纤维和树脂界面接合退化问题；另外还有兼容性和长久可靠性问题。2.1.1 基材对于简单产品，焊接温度为235－240摄氏度，对于大热容量复杂产品，可能需要260摄氏度高温才能满足要求，传统PCB基材大量使用溴化环氧树脂等含卤素聚合物阻燃材料（含PBB和PBDE），在无铅工艺高焊接温度下可能出现不可接收变色、起皮和变形，而且轻易释放出高毒性物质（如二恶英等致癌物），另外焊接温度升高，因为材料CET不匹配，尤其是Z方向，易造成多层结构PCB金属化孔镀层断裂，通常玻璃转化温度Tg前后，全部要求有较低CTE，图1中B为适宜材料选择。常见FR4Tg在135摄氏度左右，Tg下树脂、玻璃纤维CTE和Cu（16×16－6/k）相同，而在Tg－260摄氏度间Z轴CTE较大，（80－90×10－6/k），基于外观要求、设计难度和绿色制造等理由，无铅化用PCB应转向使用Tg较高FR4、FR5或CEMn基材有利于降低不匹配产生应力，但后二者成本较高，表1和图2为不一样钎料焊接温度对PCB基材性能要求。Td为分解温度/层压分离温度，定义为材料重量损失5％时温度，无铅工艺中业界提出将Td改为质量降低2％温度，图中Td为220摄氏度和260摄氏度，除了表中对PCB分解温度要求外，无铅后PCB还要求一个参数T288，含义为温度在288摄氏度时PCB能保持它强度多长时间，IPC最近公布FR4标准草案中为15min，另外在电镀前还需除掉孔内侧树脂/玻璃纤维，以增强金属化孔臂和多层板结协力，凹蚀深度通常为13－20μm，镀铜厚度为25μm以上（CEMn指由表面和芯部不一样材料组成刚性复合基敷铜箔层压板）。现在市场上出现一个高Tg环境保护型材料，以含磷环氧树脂替换溴化环氧树脂作主体树脂，以含氮酚醛树脂替换传统双氰胺作固化剂，经过添加阻燃助剂或氮和磷作用提升产品阻燃性，这种环境保护性材料比传统型材料有以下优点：卤素含量低于0.09％（即无氯素板），含有优良耐热性能（Tg为175摄氏度左右）和低吸水性，Z轴热膨胀系数低，介质损耗低，可靠性高，另外，在强度硬度及热应力方面，环境保护型材料比传统性能要好。2.1.2 预焊剂传统PCB表面预焊剂处理是用有机溶剂将松香系变性树脂溶解，经于铜箔反应形成铜和咪唑络合物而起到防锈效果。无铅化以后，需采取新型咪唑衍生物做成高耐热性水溶性预焊剂，其热解温度和防氧化能力需好于传统性能，比如松下企业研制K型强耐热性预焊剂，热稳定性可达350摄氏度，而其原来T型预焊剂热稳定性仅为250摄氏度。2.1.3 焊盘涂层材料印刷电路板焊盘表面涂层关键起到两个作用：预防铜导线和焊盘氧化，确保焊盘可焊性，PCB表面无铅化涂层材料包含Sn、Ag、Bi、Pd、SnAg、SnBi、SnCu、Sn/Ni、Au/Ni、Pd/Ni等。表2为关键有铅和无铅PCB焊盘表面涂层材料比较，图3为含有良好平整度无铅钎料HASL涂层表面。2.2 元件无铅制程导入过程中碰到问题有相当百分比和元件质量相关，无铅制造中需改善元件封装材料和封装设计，避免高焊接热对元件所造成热冲击，确保元件质量。2.2.1 设计速度封装从安装可靠性方面观察，密封树脂吸收空气中水分，再流焊时高温使分水变成蒸气而产生膨胀，造成芯片、焊盘和树脂之间分层，图4所表示，伴随无铅化工艺应用，元件急需处理两个问题：一是封装内水蒸气压增加，二是各部结构材料之间热膨胀差距扩大，处理方法就是经过新结构设计和工艺技术进行性能改善，或依据表3元件封装所能承受峰值温度来尽可能降低焊接峰值温度。另外对于片式元件开裂现象，和温度、CTE差异，元件尺寸等成正比，陶瓷电阻和特殊电容对温度曲线斜率很敏感，陶瓷体和PCB热膨胀系数相差很大，在焊点加热或冷却时轻易造成元件体