电脑用高效能性散热片.pdfVIP

電腦用高效能性散熱片 隨著Intel的產品線向P4 架構的全面過渡，當今主流配置已轉為P4 台；而AMD方面的主流 配置也逐漸由Duron、Athlon過渡到Athlon XP平臺。目前，採用 0.13 微米生產工藝的 “Northwood”核心P4 比先前的P4 產品發熱量有所下降，而更新了內部設計的Athlon XP 也比Athlon系列發熱量有一定幅度的降低。但隨著頻率、功耗的不斷提升，僅依靠先進工 藝帶來的發熱量下降則顯得杯水車薪。對於廣大用戶來說，一款品質優良的散熱器是必不 可少的。隨著電腦產品朝向輕薄化、小型化、高功能化及高頻化的發展，散熱片的市場走 向為質輕、散熱瓦數高、節能及價廉等方向。 在電子產品朝向輕薄短小、快速化與多功能的需求下，其發熱量越來越高，隨著 3 GHz 以上微處理器(CPU)的開發使用，其發熱量更在 80W 以上，使得電腦的散熱成為一棘手的 難題。為達到散熱效果，系統所耗費的動力愈多，昔日的鋁質散熱片散熱效果已不符所需， 無法滿足新一代電腦需求，隨之而起的為銅質散熱片。銅材料在熱傳導率上優於鋁，但其 比重大、硬度及熔點高、價昂、不易大量生產，使得市占率僅約 5%，一般多用於發熱量 大之高階電子產品。而可撓性散熱片的制程研發，克服了以上缺失，不僅重量輕，並得以 大量