《机电一体化系统设计》4-5-机电一体化系统设计及分析方法.pptVIP

2021/2/12 * 2.5 知识扩展（先进设计方法） 机电一体化系统应用领域广泛,系统设计所遇到的问题复杂多变,全球化市场竞争,更要求我们在机电一体化系统设计中掌握先进的设计方法,更快地开发出具有自主知识产权的机电一体化产品。随着科技的发展,现代设计方法和理念也不断推成出新,比如并行工程、绿色设计、虚拟产品设计和反求技术等。 2021/2/12 * 并行工程是一种以降低产品全生命周期成本,增强易制造性,缩短上市周期和增强市场竞争能力为目标的,把产品(系统)的设计、制造及其相关过程作为一个有机的整体进行综合（并行）协调的一种模式。并行工程的设计则强调产品的全生命周期相关部门的技术人员共同构成设计组,研发设计和生产筹备有机的结合在一起,有利于换代快、批量不大的产品开发。 2021/2/12 * 在并行工程的基础上发展出绿色设计,绿色设计就是在新产品的开发阶段就考虑其整个生命周期内对环境的影响,从而减少对环境的污染、资源的浪费。 虚拟产品设计则是基于虚拟现实技术的新一代计算机辅助设计,为设计者构建了一个基于多媒体的、交互的渗入式或嵌入式的三维计算机辅助设计环境,简化和缩短产品模型的建立过程,提高设计的有效性。 2021/2/12 * 反求技术是针对消化吸收先进技术的系列分析方法和应用技术的组合。反求技术包括设计反求、工艺反求、管理反求等各个方面。以先进产品的实物、软件(图样、程序;技术文件等)或影象(图片、照片等)作为研究对象,应用现代设计的理论方法,生产[程学、材料学和有关专业知识,进行系统地分析研究,探索掌握其关键技术,进而开发出同类产品。 2021/2/12 * 课外作业 请您举行谈某一种设计方法。 请您谈一下你最喜欢的一种设计方法,并给出理由。 2021/2/12 * 第2章 机电一体化系统设计和分析方法 2.1 机电一体化系统设计概述 2.2 性能指标及分配方法 2.3 机电一体化系统的建模和仿真 2.4 系统的分析方法 2.5 知识扩展 2.6课外作业 2021/2/12 * 机电一体化设计是一个自上而下的过程,系统的功能和性能指标在各子系统中的合理分配是机电系统集成的基础; 机电一体化系统分析则是自下而上的过程,是以系统动态分析理论为基础对系统的稳定性和动态响应能力等进行验证的过程,形式上有理论分析和仿真分析等; 设计和分析的基础条件是系统的理论模型的建立 。 2021/2/12 * 2.1 系统设计概述 系统设计的描述（什么是设计?） 从现代设计方法的观念看,“设计”就是一个信息系统,输入的是需求,输出是设计的结果。 从系统工程的观点分析,设计是一个由时间、逻辑和方法组成的三维系统。设计过程中的每一个行为可以反映为此三维空间中的一个点。 2021/2/12 * 时间维,描述按时间排列的设计目标流程; 逻辑维,是解决问题的逻辑步骤,是在设计的工作流程中的每一个阶段内所要进行的工作内容和遵循的思维程序; 方法维,是设计过程的各种思维方法、工作方法和涉及的相关领域知识 2021/2/12 * 设计工作流程 一个全新的机电一体化产品的正向设计和开发过程大体可以分为产品规划、概念设计和详细设计三个阶。 2021/2/12 * 产品规划阶段 包括需求分析、市场预测、技术可行性分析,最后确定设计参数及设计制约条件,提出设计要求,作为设计、评价和决策的依据 。 需求分析:认识需求是一种创造性工作,设计师应深入实际、细致观察、敏锐捕捉市场的需求,并及时完成产品的开发和试制工作 市场预测:产品的前期调研工作。调研内容可分为三个方面:面向用户的产品市场调研 ;面向产品设计的技术调研 ;面向产品生命周期的社会环境调研。 2021/2/12 * 技术可行性分析的内容包括 : 1）关键技术和技术路线; 2）可选技术方案 ; 3）主要性能指标及技术规格的可行性 ; 4）主要技术风险 ; 5）成本分析 ; 6）结论及产品建议 。 根据产品的成本分析和技术风险分析,对产品的技术规格、性能指标和市场定位等参数提出修改建议,确定产品是否立项。 产品立项应给出生产设计要求表,表中所列要求分为特征指标、优化指标和寻常指标,即包括新产品的功能要求、技术规格、性能指标、成本控制目标等。 2021/2/12 * 概念设计阶段 输入的是产品规划的结果—设计要求表,输出总体方案。机电一体化系统总体方案包括产品外观和结构布置方案、产品部件或子系统划分及设计目标、各部件或子系统的接口设计等三个方面,并给出详细设计任务书、验收规范及进度计划。 2021/2/12 * 1）产品外观和结构布置方案; 2）产品部件或子系统划分及设计目标 ; 3）各部件或子系统的接口设计 ; 4）制定详细设计任务书、验收规范及进度计划 。