非金属工艺学课件：aa-chap9-Sintering-A.pdf

内容提要 • 烧结概述 • 固态烧结 第九章 烧结 • 液相烧结 • 晶粒生长与二次再结晶 Sintering • 影响烧结的因素 • 特种烧结原理 §9.1 烧结概述 §9.1 烧结概述 一、烧结过程和机理 一、烧结过程和机理 二、烧结推动力 三、烧结机理和模型 1、烧结定义 • 烧结程度可用坯体收缩率、气孔率、吸水 率或相对密度等指标衡量。 • 『宏观』粉末成型经一定 温度热处理收缩，在低于 熔点温度下，变成致密坚 硬的烧结体。 • 『微观』固态中分子（原 子）相互吸引，通过加 热，粉末产生粘结，经过 物质迁移产生强度，并导 电解铜粉的冶金烧结 致致密化再结晶化的过 烧结温度对气孔率⑴，密度⑵， 程。 电阻⑶，强度⑷，晶粒尺寸⑸的影响 1 2、与其他概念比较 烧结与固相反应 • 固相反应必须发生化学反应，生成新产 • 烧结与烧成：烧结⊂烧成。烧成包括各 物。烧结可能包含某些化学反应作用，但 种物理和化学变化。如：脱水、坯体气 并不依赖于化学反应。 体分解、熔融、溶解、多相反应、烧结 等。 • 均在低于Tm下进行，过程中至少有一相是 • 烧结和熔融：均由原子热振动引起。烧 固态。实际上，烧结和固相反应常常同时 结至少有一组员是固态。 穿插进行。 • T =0.3~0.4T , 金属 T =0.57T , 盐类 S m S m TS=0.8~0.9Tm, 硅酸盐 1、烧结推动力 • 粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能。 §9.1 烧结概述 • 例如：1μm颗粒烧结体，⊿G＝-4~20J/mol α-SiO2 ⇔β-SiO2 , ⊿G＝-1.7kJ/mol 二、烧结推动力 一般化学反应，⊿G ≤-200kJ/mol 烧结推动力远小于相变和化学反应的推动 力。