非金属工艺学课件：aa-chap9-Sintering-B.pdf

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2021-03-10 发布于安徽
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内容提要 • 烧结概述 • 固态烧结第九章烧结 • 液相烧结 • 晶粒生长与二次再结晶 Sintering • 影响烧结的因素 • 特种烧结原理晶粒生长与二次再结晶 • 烧结中后期与传质同时进行 • 晶粒生长：无应变材料在热处理时，平衡 §9.4 晶粒生长与二次再结晶晶粒尺寸在不改变其分布情况下，连续增大过程。 • 晶粒生长推动力：对应能量变化为一、晶粒生长 0.4~4.2J/g. * ΔG f AB Pυ υexp(− ) 1、晶界移动 RT E kT RT υ h h Nh • G G A B RT ΔG* f : A跃迁到B的频率； A→B跃迁 AB r r f AB exp(− ) ν：原子振动频率 A B Nh RT