中国半导体封装业的发展-2019年精选文档.docVIP

中国半导体封装业的发展 　　一、 引言 　　回顾中国半导体封装业的发展，自1956年我国第一只晶体管的诞生就伴随着电子封装的起步，真正得到突飞猛进的大发展，还是在“十五”期间。2000年国务院18号文件颁布以来，产业才进入一个高速成长期，在这期间，中国集成电路产量和销售收入年均增长速度在30%以上，是当时全球最高的。所以中国已经成为全球半导体产业发展最快的国家之一。 　　半导体封装与测试业是中国半导体产业的重要组成部分，其销售额在全行业中一直占50%左右的份额。从某种意义上讲，我国半导体产业是从封装业开始起家的。这是一条多快好省的发展道路。在中国半导体行业协会的支持下，于2003年10月在上海成立了中国半导体行业协会封装分会。 　　封装从业厂家2001年为70余家、2002年行业调研时为108家、2003年封装分会成立时统计为180家、目前据初步统计已剧增到250家以上。所涉及的企事业单位的专业范围有：IC封装、半导体分立器件封装、封装外壳、封装塑料、引线框架、引线与封装模具、封装专用设备、封装科研开发与人才培养等。 　　二、 封装技术现状与发展趋势 　　近年来，我国政府大力推动半导体产业的发展，将其放在优先发展的地位。因此，半导体产业一直保持着高速发展的态势。目前，中国半导体行业已经形成一个较完整的产业链。全球排在前20名的大半导体公司，都纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国，如：飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、飞利浦半导体、中芯国际、TI、三星电子、NEC、东芝、松下半导体，捷敏、友尼森（马来西亚）、芯源（美国）、安靠（AMKOR）、PSi（菲律宾）、星科金鹏（新加坡）等，中国台湾的一些著名专业封装企业也在向内地加速转移。 　　中国内地封装企业的封装产品除了常规的DIP、SIP之外，还有部分企业，如南通富士通、江苏长电、四川乐山无线电、天水华天、深圳赛意法、无锡华润安盛、广东粤晶高科等，不仅生产规模大，而且，已经开发成功先进封装技术的产品，并进入量产化，如SoP、PLCC、FP、QFP、QFN、PBGA、BGA、PGA、CSP、MCM、FC、FBP（平面凸）等。 　　中国内地各大封装有关企业现状如表1-表4所示。 　　除上述之外，还应该介绍一下与封装密不可分的主要公司： 　　铜陵三佳电子集团下属除了铜陵丰山三佳微电子XX公司之外还有铜陵富士三佳机械XX公司和铜陵三佳山田科技XX公司，可以全方位向业内提供优质的引线框架，塑料塑封模具、封装设备以及冲切成型系统。 　　贺利氏招远贵金属材料XX公司主要研究开发金丝、铝丝、铜丝，在国内市场占有率和用户覆盖率为国内同行第一。 　　世界半导体封装界著名人士的共识是，当今半导体封装技术的发展已经历了三个发展阶段，目前正在向第四个、第五个发展阶段迈进。 　　● 第一阶段是在20世纪70年代以前，主要是通孔插装型封装。典型封装形式有：金属圆形（TO型）封装，陶瓷双列直插封装（CDIP），塑料双列直插封装（PDIP）等。 　　● 第二阶段是在20世纪80年代以后，主要是表面贴装型封装。典型封装形式有：塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、塑料小外形封装（PSoP）、无引线四边扁平封装（PQFN）。 　　● 第三阶段是在20世纪90年代以后，主要是焊球阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）、芯片尺寸封装（CSP）。典型封装形式有：塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、载带焊球阵列封装（TBGA）、带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）、引线框架型CSP封装、柔性插入板CSP封装、刚性插入板CSP封装、圆片级CSP封装等。 　　● 第四阶段是从20世纪末开始，主要是多芯片组件（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体封装（3D）。典型封装形式有：多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制板（MCM-L）。 　　● 第五阶段将是21世纪前十年开始，主要是系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装（MEMS）。 　　目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期与快速发展期，以CSP和BGA等主要封装形式进入大规模生产时期，同时也在向第四、第五阶段发展。 　　三、 结束语 　　综观全球半导体封装发展阶段，可以清醒地看出：半导体封装技术正在朝向既定的规律，蓬勃的快速发展： 　　① 向高密度、多I/O数方向发展 　　② 向薄、微、不对称、低成本等四化方向发展 　　③ 从单芯片封装向多芯片（MCM）封装发展 　　④ 向三维立体（3D）封装发展 　　⑤ 向单芯片系统级（SoC）封装发展 　　⑥ 向系统级（SiP）封装发展