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路基验收申请 ———————————————————————————————— 作者 : ———————————————————————————————— 日期 : 金凤园区二期安置房配套道路、金一路（南段 ) 、金二路 ( 北段）及六期平场工程路基验收申请报告 一、工程概况 金凤园区位于重庆第一经济大区、工业强区九龙坡区 , 地处重庆西部新城核心 , 是西永组团的重要组成部份 , 与西永微电子工业园毗邻而居 , 作为西永微电园笔记本电脑主机厂生产配套基地，将以全力、优质、快速地打造一流的电子信息产业园区为发展目标和方向。 金一路（南段）起于高腾大道 , 止于现状河流，南北走向 , 道路全长 180 米，为城市次干路，标准路幅宽度 26 米，双向四车道，设计车速４ 0ｋｍ /h 。 金二路 ( 北段 ) 起于高腾大道 , 止于现状河流 , 南北走向 , 道路全长 2２0 米,为城市次干路，标准路幅宽度 2６米 , 双向四车道，设计车速 40km/ｈ。 高腾大道中段呈东西走向 , 起点为金四路 , 向东延伸，终点为纵二路交叉口。道路全长２ 06.997 米, 为城市主干路 , 标准路幅宽度 44 米, 双向八车道，设计车速 6０km/ｈ。 凤五路二期安置房路段，是园区内部通道 , 是二期安置房的配套道路和重要组成部分；起于金四路 , 止于纵二路，东西走向，道路全长 219. ３07 米，为城市次干路 , 标准路幅宽度 26 米, 双向四车道，设计车速 40ＫM/ｈ。 金四路二期安置房段 , 起于凤五路 , 止于高腾大道中段，南北走向 , 道路全长３ 75．5２8 米，为城市支路 , 标准路幅宽度为 16 米，双向两车道，设计车 速 3０KＭ/h 。 本次验收的金一路（南段） K0+0２6～K0+1８0、金二路（北段） K0＋０ 2~Ｋ0＋220、高腾大道中段 K0８30+~K０+981.46 、金四路 K0+376.84~K0+420 段系填方路段 , 金四路 K0+420~K０+550、凤五路 K2+３00~Ｋ2+524.14 段系挖方路段。 二、设计要求 1、填料要求 路基填土不得使用腐殖土， 生活垃圾土、淤泥 , 不得含杂草、树根等杂物，粒径超过 10ｃm 的土块应打碎。应选用级配较好的粗粒土为填料，且应优先 选用砾类土、砂类土，且在最佳含水量时压实。 路基填方若为土石混和料，且石料强度大于 2０Mpa 时, 石料的最大粒不得超过压实层厚２ /3 ，当石料强度小于 15Mpａ, 石料最大粒径不得超过压实层厚。路基填料最小强度和填粒最大粒径应符合规范要求。 路床土质应均匀、密实、强度高。 ２、基底处理 原地面的坑、洞、墓穴等用原土或砂性土回填后压实 , 基底若为耕地或松 土，应清除有机种植土、树根、杂草后再压实。当路基穿过水塘或水田时 , 须抽干积水、清除淤泥和腐植土，压实基底后方可填筑。当地下水位较高或土 质湿软地段的路基压实度达不到要求时 , 必须采用有效措施进行处理，当填方路段的地面自然横坡大于 1: ５时 , 应在斜坡上分级挖成宽度为不小于 2. ０ｍ的台阶 , 台阶向内倾斜 2~４％，并用小型夯实机加以夯实后方可进行分层碾压。 如果稻田、池塘、河沟地段的淤泥或潮湿土，采用回填土进行换填 , 填料 选择及填料压实度应满足规范要求。 路基填土高度小于８ 0ｃm时, 基底的压实度不宜小于路床的压实标准， 基 底松散土层厚度大于 3０ｃ m时, 应翻挖后再回填分层压实或掺 5％( 干土质量 的百分比）的生石灰后再碾压。 3、填筑 路基应采用重型振动压路机分层碾压 , 分层的最大松铺厚度，土方路堤不大于 30ｃm,土石路堤不大于４０ cm，填筑至路床顶面最后一层的最小压实厚度，不应小于 8cｍ。不同种类的土必须分段分层填筑 , 不应混杂且用不同土填筑的层数宜少。管径顶面填土厚度必须大于 30ｃm,方能上压路机辗压。 采用振动压路机碾压时，应遵循先轻后重 , 先稳后振，先低后高 , 先慢后快以及轮迹重叠等原则。至少碾压 3 遍直到达到规定的压实度为准。 路基施工中必须严格执行《城市道路路基施工及验收规范》 、《城市道路工程施工质量及验收规范》及各有关现行施工规程与验收规范。 4、挖方路基 路基开挖必须按设计断面自上而下开挖，不得乱挖、超挖及欠挖，开挖至路基顶面时应注意预留碾压沉降高度。 对石方路堑 , 严格控制超挖，若有超挖，超挖部分应采用无机结合料稳定碎石或级配碎石填平碾压密实 , 严禁用土回填，严禁用细粒土找平。 5、质量标准 土质路基土经压实后 , 不得有松散、软弹、翻浆及表面不平整现象，土、石路床必须用 1２-15T 振动压路机碾压检验 , 其轮迹不得大于５ mｍ，土质路床不得有翻浆、软弹、起皮、波浪、