材料科学基础：第五章 材料的形变和再结晶（2）.pdf

第五 (2)章 回复和再结晶 Recovery and Recrystallization 自发趋势 塑性变形→系统的能量↑ 回复再结晶 回复 Recovery 再结晶 Recrystallization 晶粒长大 Grain growth after recrystallization ※ 1.变形材料加热时的变化 一 、显微组织的变化 塑性变形外 热（～90％） 力所做的功 储存能（～10％） 变形材料发生回复再结晶的驱动力 冷变形材料在加热时先后经历 回复 在较低温度下变形材料的显微组织基 本上未发生变化，多边化 再结晶 新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织 晶粒长大 细小新晶粒通过互相吞并长大而形成 稳定的尺寸 二 、性能变化 sb HV ρ γ ※ 2. 回复Recovery 一 、回复阶段性能与组织的变化: 在回复阶段，观察以下几种现象: 1.宏观内应力大部分去除，而微观应力仍存在 2. 电阻率 ρ a ↓ r Cu 、Al 、Ag 线材预先在90K下变形，发现在 293K 下导电性能就可以逐渐恢复，相对原始变形态 ρ↓ 30 ％ 3. HV、 s 变化随材料不同而异： s Zn、Cd 在室温下就可以绝大部分去除冷变形所产 生的加工硬化； Cu、α 黄铜则加热至350℃，其HV仍无明显变化 Fe 在358℃以上就可看到部分加工硬化的去除 4. 在光镜下显微组织基本上未发生变化。但在高温回 复时，在热激活能条件下，通过位错与攀移，会 发生多边化亚结构。 二、 回复动力学 Recovery Kinetics 变形材料加热时，其力学和物理性能回复程度随温度T和时间t 变化 s  s 1 R 0 s  s m 0 R为回复部分 s为回复退火后的流变应力 s 为加工硬化完全消除的流变应力 0 sm为退火前即冷态的流变应力 驰豫过程 无孕育期 回复的初始阶段去除硬化的程度较快，随着时间 的延长，回复的程度就减弱了，而且，随变形量越 大，起始回复速率也越快。进一步分析，在某一恒 定温度下，回复时间可表达为 ： 1 R b  a ln t Ae Q / RT ln t B  Q/ RT Q为回复过程的激活能，R为气体常数 T为绝对温度 A 、B 为常数 作lnt- 1/T关系曲线 直线，由直线斜率可求得Q 三 、回复机制 在回复过程中，发生如下变化 1.低温回复 迁移至表面或晶界 点缺陷变化― 与间隙原子复合 (过饱和空位的消失) 与位错交互作用 聚集成空位片 崩塌 表现 ρ↓ 2. 中温回复 位错滑移――位错重新组合以及异号位错互相抵消 3. 高温回复 多边化 Polygonization