作业-防焊不良报告讲解.ppt

Wesky Electronics Co., Ltd. 防焊品质不良跟进报告 编写 ：罗献军 日期： 22/6/2013 第 1 页共 12 页 Wesky Electronics Co., Ltd. 目录 一、背景 page3 二、生产现状分析及目标确定 5 1 、资料收集及分析、目标确定 page4 2 、不良图片展示 page5 三、要因分析，正确判定改善主要因素 9 1 、排列图分析 page6 2 、饼图分析 page7 2 、特性要因图分析 page8 3 、选定要因 page9 四、对策儗定、方案实施 11 1 、可行解决办法 page10 2 、改善对策 page11 五、效果确认 page12 第 2 页共 12 页 Wesky Electronics Co., Ltd. 背景 1 、防焊的功能： 1.1 留出板上待焊的通孔及其焊环，而将所有线路包封起来，以节俭焊锡 之用量及防止波焊时造成的短路搭桥，此为防焊的第一功用。 1.2 板面已完成线路要良好包装 , 以防氧化、湿气及各种电解质的侵害， 以防绝缘失效，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘性。 2 、防焊不良的后果： 究其防焊的功能性客户要求是严格的，当还有作为装饰的外观同 样与功能一样重要。任何一项问题存在都将导致客户退货，工厂面临 返工、报废，防焊作为后工序，不良品的出现，不仅是关系到成本、 良率，同时也反映出制程的诸多管理问题。主要为产品不能满足客户 要求，工厂订单下滑的不良循环。 3 、重点改善理由： 由于防焊的重要性，长期以来也一直关注防焊不良的改善及跟进，以 求提高制程能力，提高防焊工序的质量。 第 3 页共 12 页 Wesky Electronics Co., Ltd. 1 、资料收集及分析：依据 QA 提供五月防焊不良数据，报废 32.28 平米，报废率 1.22% ，品质 制定报废目标 0.49% ；跟进现状进行分析： 2 、目标确定： 2 、由以上的数据可看出防焊报废超出目标 0.73% ，需针对性重点改善；制定报废目标： 短期目标六月报废 0.8% ，中期目标七、八月报废 0.6%, 长期目标报废 0.4% 。 生产现状分析及目标确定 不良项目 报废 m 2 报废率 % 占比例 % 备注 阻焊不均 9.86 0.37 30.55 下油不良 6.59m2 油墨不均 3.23m2 聚油 0.04m2 显影不净 7.55 0.28 23.39 显影不净 5.93m2 曝光不良 1.62m2 撞断线 5.89 0.22 18.25 559 料号 3.01m2 其它 2.88m2 起泡掉油 5.73 17.75 1453 料号 2.78m2 1070 料号 0.73m2 阻焊偏位 1.58 4.89 其它 1.67 5.17 第 4 页共 12 页 Wesky Electronics Co., Ltd. 不良图片展示 显影不净 显影不净 显影不净 掉油 起泡 油墨垃圾 油厚 撞断线 偏位 第 5 页共 12 页 Wesky Electronics Co., Ltd. 排列图分析 根据排列图可以判定阻焊不均、显影不净、撞断线、起泡掉油四项不良占防焊报废 90% ， 是导致防焊报废的主要因素，应加以改善。 第 6 页共 12 页 Wesky Electronics Co., Ltd. 不良项目 阻焊不均 显影不净 撞断线 起泡掉油 阻焊偏位 其它 报废面积 m2 9.86 7.55 5.89 5.73 1.58 1.67 报废率 % 31 23 18 18 5 5 饼图分析 从上图可判定防焊报废主要是：阻焊不均、显影不净、撞断线、起泡掉油。 第 7 页共 12 页 Wesky Electronics Co., Ltd. 针对防焊不良主要影响因素从 5M1E 六个方面进行分析： 特性要因图分析 防 焊 报