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方案 +实例：解决 LED 热管理时散热器选择方案 方案 +实例：解决 LED 热管理时散热器选择方案 2013 年 01 月 15 日 [责任编辑： sherryyu] 分享到： 0 0 分 【导读】固态照明解决方案的需求与日俱增使得对更 好的热管理技术的要求也迅猛增长。在一个给定的系统中， 当机械散热要求减少时， 热折返的使用可保护 LED 免受灾难性故障的损害。 LED 技术的优势在于使用寿命长，可靠性高和性能优于其他照明技术，而这些优势的实现需要热控制技 术的支持，所以要确保这项技术得以顺利发展而不会受到意外情况的阻碍。 除了标准的机械方案外，还有监测热行为的电气技术及为了 稳定系统热量的调节控制。 当高亮度 LED 的前向电流增加而封装尺寸减小，热逸散及灾难性故障的潜在也随之增加。在 众多 LED 应用中，由于极端的高温环境， 需要更高级别的保护。热折返是减少 LED 故障及避免因为过热而导致 LED 寿命缩短的常用方法。这种控制方法使用一个与温度成反比的 信号，在设置温度断点后降低 LED 的电流。该方法可以通过 多种方式实现。以下介绍两个例子：一个 100W 路灯应用和一个 12W 的军用手电筒应用。这两个实例介绍了较为复杂 的系统与较为简单的系统间的区别及各自的设计流程。方案 背景在使用大功率 LED 的传统照明应用中， 需要大的散热器 来排出 LED 所释放的热量。 LED 自身不散热，相反，它们 通过半导体结点来传导热量。此传导功率 (PD) 等于前向电压 (VF) 和前向电流 (IF) 的乘积。 PD=VF× IF 为了保持一个安全 的 LED 结点温度， 必须消除这个传导功率。 需要对系统中的热阻抗进行分析，才能在额定功率下定制一个散热器以确保 期望的热特性 。一个典型的大功率 LED 将通过其器件、 锡焊连接点、 印刷 电路板和散热器来消耗大部分功率。如图 1 所示。使用这个简单的模型，计算就相当简单。 LED 结点的功率耗散 (PD) ， 必须通过结点 -环境的总热阻 ( θ JA) 分配，这一点与电流通过电气电阻时极其相像。 由此产生的结点温度 (TJ) 和环境温度 (TA) 之间的温度差 (TJ-TA) 等于一个电气电压 (欧姆定律的热当量 )： TJ- TA=PD×θ JAθ JA 指下列各值的总和。 JS：结点至锡焊点热阻 ; SH：锡焊点至散热器热阻 ; HA：锡焊点至环境热阻。 θ JS代表内部的 LED 热阻，而 θ SH 代表印刷电路板 (PCB) 电介质和结点热阻。最后，θ HA代表 散热器热阻， θ JS值为 LED 制造商数据表中指定值， 并且是一个简单的 LED 封装函数。它可以在 2~15℃ /W 的范围内变化。假如从锡焊点到散热器的连接良好 (包括：多重热导通孔， 适量的铜，良好的焊接和可能用到的导热胶 )，θ SH则基本上可以忽略不计。 这将产生一个小于 2℃ /W 的极低 θ SH值。 HA保持不变， 因为它更多地取决于散热器表面积及其导热性能。在标准的 FR4 印刷电路板上 (近似于 LED 的尺寸 )， 没有外部散热器，仅有底部覆铜层，θ HA值可能会非常大，超过 100℃ /W。通过图 1 所示的外部散热器， 可降低热阻来保持理想的温度差 (TJ-TA) 。热设计需要根据下列 θ HA方程式，选择合适的散 热器：通过该方程可以很容易算出，如果功率增加或允许的 温度差降低，那么必要的热阻将随之降低，而这相当于需要 一个更大的散热器。实际应用中 ，在系统使用寿命期内， 由于存在前向电压及其他电子偏差， 输出 LED 功率会增加 5%~10% 前向。可能的温度上升范围 需根据最差情况下预计的 TA 值计算。此外，在制造商规定 的规格中，通常会降低最大允许的 TJ 值，以确保 LED 使用 寿命和效率不会降低 。这些容差迫使我们提升最坏情况下的散热设计标准，要比 标定时提高 25%~50% 。LED 驱动器这些 LED 仅仅是具有 LED 驱动器主控机制的动态系统的组成之一。高亮度 LED 驱动器通常是通过开关转换器支持其工作。转换器对系统进 行调节以提供一个近似于恒定的 LED 光通量输出。驱动器可适应不断变化的动态情况，提供连续调节，保证系统电气稳 定性。在最常见的 LED 驱动器中，需要对输出电流进行调节，因为它与输出通量有着密切的关系并易于做出调整。尽管电 气稳定性是控制方案的根本，但热平衡是可控变量 (LED 电 流)和不可控变量 ( 环境 )的函数。随着环境温度从 25℃的室温增高时， LED 的前向电压降低。因为电流被不断调整，因此功率降低，最终达到实现结点热平衡的目的。但最终环境温 度的升高会导致结温超过 LED 的安全工作范围。 此