半导体工艺-晶圆清洗(精).docxVIP

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2021-03-24 发布于天津
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晶圆清洗摘要介绍了半导体和各种污染物的去除方法比较关键词湿法清洗干法清洗中图分类号制程中存在的各种污染物类型及其对制程的影响摘要介绍了半导体和各种污染物的去除方法比较关键词湿法清洗干法清洗中图分类号清洗稀释化学法清洗法单晶片清洗文献标识码文章编号前言半导体制程主要以世纪年代以后发明的四项基础工艺离子注入扩散外延生长及光刻为基础逐渐发展起来由于集成电路内各元件及连线相当微细因此制造过程中如果遭到尘粒金属的污染很容易造成晶片内电路功能的损坏形成短路或断路等导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成因此

晶圆清洗摘要：介绍了半导体和各种污染物的去除方法比较。关键词：湿法清洗；干法清洗中图分类号：IC 制程中存在的各种污染物类型及其对 IC 制程的影响摘要：介绍了半导体和各种污染物的去除方法比较。关键词：湿法清洗；干法清洗中图分类号： RCA 清洗；稀释化学法； IMEC 清洗法；单晶片清洗； TN305.97 文献标识码： B 文章编号： 1003-353X(2003)09-0044-048 1 前言半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻) 为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微