PCBA生产部产品介绍.pptVIP

* 2021/3/23 + = 控制要求: 1、分板过程中的静电防护; 2、分板过程中的粉尘收集; 3、分板后的PCBA外形尺寸100％测试。 SMartop XY-R300 17、分板 * 2021/3/23 17.1、分板-夹具安装 分板夹具 安装完成后用六角螺栓将夹具与分板机机座固定在一起 机座 夹具的安装:将与要分割的板的对应的分板夹具固定在分板机座上,并用螺栓紧固 基板或PCBA的安装如下图:将要分的板安装在分板夹具 上,以板上的定位孔和拼板间的间隙定位。安装时,确保PCBA板不能有松动完成此基板或PCBA的安装后必须将安全门关闭，以确保后续操作中的人身及设备安全 * 2021/3/23 17.2、分板-程序选择 选择分板程序,选择与基板型号对应的分板程序,然后鼠标点击屏幕上复位按钮，进行锣刀及工作台复位 选择分板程序 锣刀及工作台复位 鼠标点击屏幕上加工按钮（如下图）,锣刀及工作台同时在X和Y轴上运动进行分板。 点击加式按钮发出分板指令 锣刀及工作台同时运动,进行分板 * 2021/3/23 17.3、分板-检验 取板检验:分板完成后锣刀及工作台自动复位。此时可将安全门打开,手工取下已分成小单元的基板或PCBA,并检查板边有无凸、露铜等缺陷,然后将板置于专用的包装盒内，送入下道工序。检验小单元基板或PCBA外形也可在接下的分板过程中进行，以提高设备利于率。 * 2021/3/23 + + = 控制要求: 1、选择合适的温度曲线,采用不同的压头; 2、热压夹具的使用寿命为5000次。 3、热压首件检验（破坏性检验）3PCS,要求柔性板焊盘残留面积≥50％柔性板焊盘面积 18、压焊 * 2021/3/23 18.1、压焊-PCBA定位 接收柔性板 发射柔性板 FPC 的摆放如下图 PCBA定位:将PCBA金手指部分卡在夹具定位槽中,将夹具的定位销固定在PCBA两边的U形槽中,如下图: FPC粘取、定位及调整:用聚酰亚胺胶带粘取柔性板,将柔性板焊盘与基板焊盘大致对应后,按下对应边的真空按钮，吸附胶带连接片的同时固定柔性板;;滴涂助焊剂后调整夹具上的调节旋钮，将FPC焊盘与基板焊盘对齐，对齐以保证FPC与基板有75％以上的接触面积。 聚酰亚胺胶带 连接片（具有防静电功能） 用胶带的粘接面粘取FPC时区分柔性板正反面（字符面向上）,粘取位置为组件焊接端的尾部。粘取时,对接收柔性板（RX）大致保持右侧与胶带及连接片对齐，发射柔性板(TX)的左侧与胶带及连接片的左侧大致对齐 夹具定位槽 夹具定位销 * 2021/3/23 18.2、压焊-PCBA定位 有胶带顺序粘贴两种柔性板,放置在基板上,并按下对应的真空按钮（如下图所示），吸附住连接片的同时，固定柔性板。 控制重点: 连接胶片必须将调节夹具上的真空孔完全覆盖。 黄色按钮控制接收（RX）柔性板的真空;白色按钮控制发射柔性板的真空。 注意:在初次开机时,需按住白色按钮保持5s后,此键才起作用;操作中如；操作中按住此按钮保持5s此键失去作用。 * 2021/3/23 18.3、压焊-FPC定位 使用针筒,并采用柔性针头进行助焊剂的滴涂,助焊剂的滴涂量以浸透FPC和基板对应焊盘为准，不宜过多。 FPC的精确定位: 助焊剂的滴涂: 调整上面左图中的微调旋钮,左边的三个按钮对接收柔性板（RX）;右边三个按钮对发射柔性板（TX）进行调整。FPC的对位（如右图）,保证FPC焊盘与基板对应焊盘至少有75％的焊盘重合;偏移量不超过1/2焊盘宽度（FPC和基板焊盘中取小者）。 * 2021/3/23 18.4、压焊-FPC溢锡标准 柔性板焊盘 柔性板焊盘 d d 2d 注:2d为FPC相邻两焊盘间距. PCBA元件焊盘 PCBA元件 ≥0.13mm 溢锡 一. 通过10倍以上体视显微镜进行目视检查压焊处有无锡珠锡连现象.(如:图一、图二) 1、焊盘周围应无锡珠,如有锡珠应在尽可能不接触焊盘的情况下用烙铁将锡珠用脱锡的方法脱去; 2、焊盘周围应无锡连,如有锡连需观察锡连是在FPC上部还是下部? a. 锡连在FPC的上部时,可用手术刀片将连锡挑落; b. 锡连在FPC的下部时,必须对此FPC实施返工. 3、焊盘周围溢出应符合以下要求: a.FPC焊盘与FPC焊盘之间的溢出,其溢出边必须与其中一个FPC焊盘边有1/2 FPC焊盘间距以上的空白间距;(如图二) b.FPC焊盘的溢出与PCBA上最近处电子元件焊盘直线距离必须确保0.13mm以上最小电气间距; c.非焊盘与焊盘之间的溢出不能大于