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PCB 测试工艺技术 By Craig Pynn 欢迎来到工艺缺陷诊所。那个地点所描述的每个缺陷都将覆盖专门的缺陷类 型，将存档成为今后参考或培训新职员的一个无价的工艺缺陷指南。 大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规 模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。然而， 一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用 不一定是与成本或体会有关 - 可能只是由于 该产品不需要小型化。许多公司连续使用传统 的通孔元件，并将连续在混合技术产品上使用 这些零件。本文要看看一些不够普遍的工艺咨 询题。期望传统元件装配咨询题及事实上际解 决方法将关心提供对在今天的制造中什么可能 还会出错的洞悉。 静电对元件的破坏 从上图，我们使用光学照片与扫描电子显 微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在 一个硅片表面上的静电击穿。静电放电，引入 到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导 致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能 够显示实时发生在芯片表面的失效。如上面的 照片所示，静电可能是一个咨询题，解决方法 是一个有效的操纵政策。手腕带是最初最重要的防备。 树枝状晶体增长 树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些 可离子化的产品显现时。电压总是要在一个电路 上，但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化 材料可能来自印刷电路板(PCB) 的表面，由于装 配期间或在空板制造时期时的不良清洁。 假如要调查这类缺陷，不要接触板或元件。 在失效缘故的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照 片并进行研究。污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装 配期间带来的一样操作污垢。 工业中最普遍的缺陷缘故来自助焊剂残留物。 在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。那个专门的电话单元是由一 个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原先制造期间使用的低活性材料。 焊盘破裂 当元件或导线必须作为一个第二时期装配安装时，通常使用 C 形焊盘。例 子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情形中，品质人员 不明白破裂的缘故，以为是PCB 腐蚀咨询题。 上面的照片是一个设计陷井，不是 PCB 缺 陷。在焊盘上存在两个破裂，但只有一个需要防 止焊接同时通常防止焊接过程的方向。 锡球 锡球是关于任何引入免洗技术的工程师的 一个咨询题。为了关心操纵该咨询题，他必须减 少其公司使用的不同电路板供应商的数量。通过 如此，他将减少使用在其板上的不同阻焊类型， 并关心孤立要紧咨询题 - 阻焊层。 锡球可能由许多装配期间的工艺咨询题引 起，但假如阻焊层不让锡球粘住，该咨询题就解 决了。假如阻焊类型不承诺锡球粘住表面，那么 这就为工程师打开工艺窗口。锡球的最常见的缘 故是在波峰表面上从助焊剂产生的排气，当板从 波峰处理时，焊锡从锡锅的表面弹出。 IC座的熔焊点 集成电路(IC)引脚之间的焊锡短路不是那么 常见，但会发生。一样短路是过程咨询题太高的 结果。这种咨询题可能来自无钞票工艺，必须为 今后的工艺装配考虑。 在座的引脚和/或IC 引脚上使用锡/铅端子， 增加了短路的可能性。零件简直差不多熔合在一 起。咨询题会变得更差，假如改变接触表面上的 锡/铅厚度。假如我们全部使用无铅，在引脚和座 的引脚上的可熔合涂层将显现少，咨询题能够幸免。该咨询题也能够通过不预压 IC来幸免。 焊点失效 单面焊接点的可靠性是决定于焊锡数量、孔 对引脚的比率和焊盘的尺寸。上面的例子显示一 个失效的焊点，相对小的焊点横截面。 该例中的孔对引脚比率大，造成焊点强度弱。 随着从引脚到孔边的距离增加，横截面上焊接点 的厚度减少。假如有任何机械应力施加于焊接点， 或者假如焊接点暴露于温度循环中，其结果将类 似于所显示的例子。是的，你能够增加更多焊锡， 但这只会延长寿命 - 可不能排除咨询题。这类失效也可能由于对差不多脆弱的 焊接点的不当处理而发生。 不完整焊接圆角 上面的照片显示一个单面板上的不完整焊接圆角的一个例子。那个缺陷的发 生，由于许多理由。不完整的焊接圆角由不当的孔与引脚的比率、陡峭的传送带 角度、过高的波峰温度和焊盘边缘上的污染所引 起。照片显示不当的孔与引脚比率的一个清晰的 例子，这使得该联