半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工试卷（半导体芯片制造工）.docVIP

试卷第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 1 页 半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工试卷（半导体芯片制造工） 姓名:_____________ 年级:____________ 学号:______________ 题型 选择题 填空题 解答题 判断题 计算题 附加题 总分 得分 评卷人 得分 1、禁带宽度的大小决定着（ ）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。 2、硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（ ）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。 3、铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（ ），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。 4、在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（ ）。 5、钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（ ）、（ ）等。 6、金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（ ）同类电极系统的楔刀焊接。 7、芯片焊接质量通常进行镜检和（ ）两项试验。 8、如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍