导热高分子的的热弹性组合机理(精).docxVIP

2014 年 2014 年 09 月, PAGE # PAGE PAGE # 导热高分子的导热机理 热弹性组合机理 学校名称： 华南农业大学 院系名称： 材料与能源学院 时 间： 2017年2月27日 1.导热机理 热传导过程采取扩散形式，但各种材料的导热机理是不同的。固体内部的导 热载体分别为电子、声子(点阵波)、光子(电磁辐射)3种1。对聚合物而言，通常 为饱和体系，无自由电子，导热载体为声子，热传导主要依靠晶格振动。聚合物 相对分子质量很大，具有多分散性，分子链则以无规则缠结方式存在，难以完全 结晶，再加上分子链的振动对声子有散射作用2,使聚合物材料的热导率很小。 表1 一些高分子材料的热导率 1 ab. 1 1 hermal conductivity of some polymers 材料 聚乙烯聚氯乙烯聚華乙烯 聚甲展丙烯战甲醋聚醸胺 热导率/ W Um ? K )■ I (k 33 (k 13 17 0.0R 0.17^0. 25 0. 25 为了提高聚合物的热传导性能，可以制备具有结晶和高取向结构的聚合物材 料，即合成结构型导热高分子材料；也可以向聚合物基体中添加导热填料来制备 导热复合材料，即合成填充型导热高分子材料 3。制备结构型导热高分子材料加 工工艺复杂，成本较高，且仅适用于少数聚合物，通常比较困难 ；采用填充导热 填料来制备导热高分子材料，制备工艺简单，投资成本低，是目前制备导热高分 子材料的主要方法。制备结构型导热高分子材料，需要借助外力使高分子物理 结构发生改变，制备工艺复杂，难度较大，因此在实际应用中受到使用限制。 1.1热弹性组合增强机理 研究结果显示复合体系热导率随填料含量的增加始终呈逐步上升趋势， 未表 现出电导率那样的急剧变化；在相同填充量时，复合材料的热导率随粒径的减小 而减小，与电导率随粒径变化规律相反。这种差异主要是二者具有不同传导机理， 1张志龙，吴昊，景录如?高导热绝缘复合材料的研究[J].舰船电子工程，2005, 25 (6 ): 36-40. 2周文英，齐暑华，李国新，等.导热胶粘剂研究[J].材料导报，2005,19(5):26-33. 3石路晶，贾长明.导热高分子材料在电子封装领域应用研究 [J],.包装工程，第35卷第17期 文中通过热弹性复合增强机制解释了这一变化规律。 根据固体物理学理论，声子 是人为量化的固体点阵振动格波，与电子这一实体物质粒子的运动和传递存在实 质性的差异。导电过程是自由电子的定向运动和传导过程， 因此形成传导路径非 常重要。通过分析各种无机物的热物性变化规律发现 4，材料热导率的变化与经 典振动和弹性力学中的弹性模量非常类似，因此可将材料的热导率看作是声子 (即热振动)传递过程的弹性模量。类似地，导热填料填充的聚合物基复合材料热 导率的增大可以看成高热导率的填料对低导热率的基体的复合(组合增强作用)， I 一空隙、杂质等结构缺陥2—填料3—基体树册 图2导热填料填充复合材料的热振动增强示意图 参考文献 张志龙，吴昊，景录如?高导热绝缘复合材料的研究 [J].舰船电子工程，2005, 25 (6 ): 36-40. 周文英，齐暑华，李国新，等 .导热胶粘剂研究[J].材料导报，2005,19(5):26-33. 石路晶，贾长明.导热高分子材料在电子封装领域应用研究 ，[J]包装工程,[J]. 第 35卷第17期2014年09月 马庆芳，方荣生.实用热物理性质手册[M].北京：中国农业机械出版，1986:144-383. PAGE PAGE # [4]马庆芳，方荣生?实用热物理性质手册[M].北京：中国农业机械出版，1986:144-383.