PCB工艺设计规范.docx

。 。 。 。 XXXXXXXXX有限公司企业技术规范 PC 。 。 PAGE # 。 。 PAGE # TOC \o 1-5 \h \z 前 言 11 \o Current Document 范围和简介 12 \o Current Document 范围 12 \o Current Document 简介 12 \o Current Document 关键词 12 \o Current Document 规范性引用文件 12 \o Current Document 术语和定义 12 \o Current Document PCB叠层设计 13 \o Current Document 叠层方式 13 \o Current Document PC设计介质厚度要求 14 \o Current Document PCB尺寸设计总则 14 \o Current Document 可加工的PCB尺寸范围 14 PCB外形要求 16 \o Current Document 拼板及辅助边连接设计 17 \o Current Document V-CUT连接 17 \o Current Document 邮票孔连接 18 \o Current Document 拼板方式 19 \o Current Document 辅助边与PC的连接方法 21 \o Current Document 基准点设计 23 \o Current Document 分类 23 \o Current Document 基准点结构 23 拼板基准点和单元基准点 23 局部基准点 23 \o Current Document 基准点位置 24 拼板的基准点 24 单元板的基准点 25 局部基准点 25 \o Current Document 器件布局要求 25 \o Current Document 器件布局通用要求 25 \o Current Document 回流焊 27 SM器件的通用要求 27 822 SM器件布局要求 28 通孔回流焊器件布局总体要求 30 通孔回流焊器件布局要求 30 通孔回流焊器件印锡区域要求 30 波峰焊 31 波峰焊SM器件布局要求 31 TH带件布局通用要求 33 TH带件波峰焊通用要求 34 TH带件选择性波峰焊要求 34 \o Current Document 压接 38 信号连接器和电源连接器的定位要求 38 压接器件、连接器禁布区要求 39 \o Current Document 孔设计 42 \o Current Document 过孔 42 孔间距 42 过孔禁布设计 42 \o Current Document 安装定位孔 42 孔类型选择 42 禁布区要求 43 \o Current Document 槽孔设计 43 \o Current Document 走线设计 44 \o Current Document 线宽/ 线距及走线安全性要求 44 \o Current Document 出线方式 45 \o Current Document 覆铜设计工艺要求 47 \o Current Document 阻焊设计 48 \o Current Document 导线的阻焊设计 48 \o Current Document 孔的阻焊设计 48 过孔 48 测试孔 48 安装孔 48 定位孔 49 过孔塞孔设计 49 \o Current Document 焊盘的阻焊设计 50 \o Current Document 金手指的阻焊设计 51 板边阻焊设计 52 \o Current Document 表面处理 52 \o Current Document 热风整平 52 工艺要求 52 适用范围 52 \o Current Document 化学镍金 52 工艺要求 52 适用范围 53 \o Current Document 有机可焊性保护层 53 \o Current Document 选择性电镀金 53 \o Current Document 丝印设计 53 \o Current Document 丝印设计通用要求 53 \o Current Doc