PCBA检验规范(修改).docxVIP

精品 精品 可编辑 可编辑 PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期： 年 月 日 曙光信息产业（北京）有限公司 变更记录 NO 变更内容 修改前版本 修改后版本 备注 1目的 明确制定符合 Pb free 、RoHS、HF 等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需 求，以利执行与质量保证之推行。 范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA 均适用。 参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 规格相互抵触时 ，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 客户所签定之合约内容。 客户所提供之限度样品及相关文件。 客户提供之工程图样。 此份检验文件。 参考文件。 检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux) 光源下 1 米处，两眼距待测物 30 公分，与视角呈 45- 135 时间5?7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需 配带静电环及静电手套或静电指套。 PCBA 制程检验规范 SMT Type 零件 吃锡性 请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 不良原因 说明 图片 多件 ?在不该有的地方，出现多余的 零件。 缺 件 comp onent) (Miss ing BOM规定要上零件位置却未上件 零件正负极与 PCB所标示极性方 零件正负极与 PCB所标示极性方 向不一致 零件破损 (Compo nent Damage) 极性相反 (Polarized comp onent backwards) 立碑(Tombstone) 零件仅单边接触到 PAD,造成单边 高起 空焊(Open joint)冷焊(Cold joint)?锡的外观呈现暗色及不规则, 锡膏有未完全熔解的锡粉。短路(Solder bridge)与邻近导体相连接 空焊(Open joint) 冷焊(Cold joint) ?锡的外观呈现暗色及不规则, 锡膏有未完全熔解的锡粉。 短路(Solder bridge) 与邻近导体相连接 ?未与焊垫(pad)形成良好的焊接 (Solder joi nt) 锡尖(Solder Projection) 锡尖(Solder Projection) ? 锡尖之垂直咼度不能超过周围 最高零件高度 ?锡尖不能与周围线路形成短路 吃锡不足(Dewetting)焊锡面不良(solder 吃锡不足(Dewetting) 焊锡面不良(solder ano maly) ?锡面因为生产线移动之应力造成 不规则之锡面 零件脚吃锡不符合IPC/EIA J-STD-001C 926 之要求 ?锡珠需为无法拨动，且直径需 ? ? ? ? ? ? 4???????? ? ? ? ? ? ? 4 ????????? ?在6cm2不能超过5颗直径大于 0.13mm 锡珠，锡丝(Solder ball, solderwebb ing)?无法不可拨动之定义：为零件是封 闭或是被零件所压制并未形成短 短路，不会发生改变；不可影响到最 小电气特性 锡珠，锡丝 (Solder ball, solder webb ing) 用),但是需修修改及条整 SMT所 设定之参数。 针孔(Pinhole) 针孔(Pinhole) 针孔不得见底材 零件反白(Upside dow n)零件侧立 零件反白 (Upside dow n) 零件侧立(Mounting on side) ?不允许零件反白或零件上下相 反。 ?CHIP零件每个面3个反白允许 不允许零件侧立。 棵板出货部分：CHIP零件不允许 侧立（包括 PCI,mini-PCI,PCI-E, PCI Express Half Size mini c