PCB产品检验规范.docxVIP

精品 精品 可编辑 可编辑 精品 精品 可编辑 可编辑 文件名称 Title of Procedure: 产品检验规范 1.0目的： 本标准适用于本司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本司在工程设计、制造、检验或客户验货时使 用。 2.0适用范围： 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。 当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 3.0用途分类： 根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。 B类（2级）：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器 ?以及非军事用途的设备，需耐长时 间使用，尚可允许某些外观缺陷。 C类（3级）：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用，不可中断。 4.0使用方法： 本标准分为五大部分： A、 外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。 B、 内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定求。 C、 重工修补要求：定义了 PCB相关的修补区域及允收水准。 D、 信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。 E、 专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。 目视检查是指用肉眼及采用 3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴 定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进 行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以 100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整 性。此规范中要求用的放大镜 /显微镜均为最低倍数要求，只能高于要求倍数。 5.0文件优先顺序： 本标准为我司PCB成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标 准： A、采购文件 B、产品主图 C、 客户要求 D、 通用的国际标准，女口 IPC等 E、 本检查标准 6.0判定标准: 6.1表面标准: 项 目缺陷类型 2级标准 3级标准 不良图片 白点白点 白点 白点 白点没有玻璃纤维露出且没 有相互连接及没有与电路相连 接； 如果白点扩散平均 100cm2 不超过50点可允收； 白点造成导体间间距减少w 50%，且经三次热冲击后无扩 散可允收（三倍镜）。 白点没有玻璃纤维露出且没有 相互连接及没有与电路相连接； 如果白点扩散平均 100cm2 不 超过30点可允收； 白点造成导体间间距减少w 50%，且经三次热冲击后无扩散 可允收（三倍镜）。 白斑没有玻璃纤维露出， 且长度w 20mm，每Set w 5点； 白斑区域没有超过相邻导 电图形的50%间距； 白斑不允收经三次热冲击试验没有出 现扩散现象； 白斑 不允收 板边的白斑没有造成导体 线路与板边的间距低于下 限或不超过 2.5mm （在 未指定时/十倍镜）。 披峰1.粗糙，有松动非金属毛刺，但尚未破边可允； 如 不得影响外围尺寸及安装功能。 任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的 50%，且长度不大于 晕圈/白边 2.5mm者可允收（十倍镜）。 织纹隐现 织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。 缺陷类 织纹显 露 分层/ 起泡 板边缺 外来夹 杂物 基材用 凹点/ 凹坑 线宽/ 线距 2级标准 3级标准 不良图片 织纹显露没有超过 相邻导体间距的 50%，长度w 15mm，每 set w 5 处（三倍镜）。 不允收 1. 2. 3. 4. 分层/起泡所影响的区域尚未超过每 set板面面积的1% ; 分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的 25% （三倍 镜）； 经三次热冲击试验没有出现扩散现象； 分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距，若 未明定者，则不可小于 2.5mm （十倍镜）。 板边粗糙但尚未破边； 板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的 50%，或距 最近导体间距尚有 2.5mm，二者取较小值（十倍镜）。 夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受； 其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收： a、 颗粒距最近导体的距离 0.125mm （百倍镜） b、 相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于 30%，异物 从任何方向去量长度不超过 0.8mm （百倍镜）； 微粒未影响板的电气性能。 包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收 1. 2. 1. 2. 凹点/凹坑w 0.8mm，每Set板面受缺陷影响的总面积w 板 面面积的5%可允收（十倍镜）； 凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。 原稿菲林设计值土 20%以内可允收； 任何情况下，线宽线距缩减 （线边粗糙、缺口等）在长度方面 不可大于13mm，或线长的10%，取较小值（三倍镜）。 夕卜