PCB元器件封装建库规范0.docxVIP

XXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第A版 受控状态： 发放号： 2006-11-13 发布 2006-11-13 实施 XXXXXXXXXX发布 i i欢迎下载 精品乂档 1编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件 PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库 的维护与管理。 2适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以 CADENCE ALLEGROS为 PCB建库平台。 3专用元器件库 PCB工艺边导电条 Mark）点3.2单板贴片光学定位 Mark）点 3.3单板安装定位孔 PAGE PAGE #欢迎下载 精品乂档 4封装焊盘建库规范 4.1焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘: SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中 器件表贴方型焊盘: SMD [Width]SQ，如下图所示。 器件表贴圆型焊盘: ball[D]，如下图所示。通常用在 BGA封装中 精品乂档 如：ball20 器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔,U 代表非金属化过孔 女口： PAD45SQ20指金属化过孔。PAD45SQ20指非金属化过孔。 器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D 代表非金属化过孔,U 代表非金属化过孔 女口： PAD45CIR20□指金属化过孔。PAD45CIR201指非金属化过孔。 散热焊盘 一般命名与 PAD命名相同，以便查找。女口 PAD45CIR20D 过孔： via[d_dirll]_[description] , description 可以是下述描述： GEN普通过孔； 命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 精品乂档 ViaO5_BGA 0.5mm BGA 的专用过孔; ViaO8_BGA 0.8mm BGA 的专用过孔; Via10_BGA 1.0mm BGA 的专用过孔; Via127_BGA 1.27 mm BGA 的专用过孔； [Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n m 如：via10_gen , via10_bga , via10_1_4 等。 4.2焊盘制作规范 焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于 IC器件，由于厂商手 册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸， 而焊盘等尺寸并未给出。在设计 焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增 得到焊盘CAD制作尺寸。一般来说 QFR SOP PLCC SOJ等表贴封装的焊盘 CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘CAC外形在实际尺寸 基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘 CAD孔径在实际尺寸基础上扩增， 但压接式直插器件焊盘不扩增。 焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成； 表贴焊盘由 top、soldermask_top、pastemask_top 组成； via: 普通 via : top 、 bottom 、 default internal 、 soldermask_top 、 soldermask_bottom ； BGA via: top、bottom、default internal 、soldermask_bottom ； 盲孔：视具体情况。 精品乂档 421 用于表贴IC器件的矩型焊盘 这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SO等封装形式的IC管脚上 制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示： DAC -WL_实际际实一 Wnrp nrp _L_DELT_OUTER I DAC -W L_实际 际实一 W nrp nrp _ L_DELT_OUTER I L_DELT_INNER 精品乂档 高密度封装 IC （S_pin_pin（即 pin 间距）v=0.7mn）： 421.2宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cadk W_实际=0.025? 0.05mm但应保证两个pin的边到边的距离大于 0.23mm 长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增 L_delt_outer = 0.3 ?0.5mm 向 内扩增L_delt_inner = 0.2 ?0.3mm,具体扩增量大小视圭寸装外形尺寸误差 决定。 低密度封装IC （pin间距＞=0.7mn） 宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增 W_cad — W_实际0.05? 0.1mm但应保证两个pin的边到边的距离大于 0.23mm 长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增 L_delt_outer = 0.3 ?0.5mm 向