PCB阻抗值因素教(学)案计算方法.docxVIP

专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 PCB阻抗设计及计算简介 特性阻抗的定义 ?何谓特性阻抗( ?何谓特性阻抗(Characteristic Impedanee , Z0) ?电子设备传输信号线中,其高频信号在传输线中传播时所遇 到的阻力称之为特性阻抗；包括阻抗、容抗、感抗等，已不再 只 是简单直流电的欧姆电阻”。 ?阻抗在显示电子电路，元件和元件材料的特色上是最重要的 参数.阻抗(Z) —般定义为：一装置或电路在提供某特定频率 的 交流电(AC)时所遭遇的总阻力? ?简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所 起的阻碍作用叫做阻抗。 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 设计阻抗的目的 ?随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用 ，对 印刷电路板也提出了更高的要求 。印刷电路板提供的电路 性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象 ，信号 保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才 能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。 ?阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到 信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所 有高频的微波信号皆能到达负载点 ,不会有信号反射回源 点。 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 ?因此，在有高频信号传输的 PCB板中，特性阻抗的控 制是尤为重要的。 ?当选定板材类型和完成高频线路或高速数字线路的 PCB 设计之后，则特性阻抗值已确定，但是真正要做到预计 的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的范围内 只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到 Edge-Coupled Offset Stripline 1B2ASI W2vww.po farinstruments.coin Edge-Coupled Offset Stripline 1B2A SI W2 vww.po farinstruments.coin ?从PCB制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素 主要有： -线宽（w） -线距（s ）、 -线厚（t ）、 -介质厚度（h） -介质常数（Dk） 了相对电容率（原俗称Dk介质常数）,白容生对此有研究和专门 诠释。 注：其实阻焊也对阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导 致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值会相 应 减少4% 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 如上图所示 -Zo-H Zo-Er Z^ — W ZG丄 T Z0 H -Z0与线宽W成反比，线宽越大,Z0越小； -Z0与铜厚成反比，铜厚越厚,Z0越小; -Z0与介质厚度成正比,介质厚度越厚,Z0越大; 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 专业学习资料 -Z0与介质介电常数的平方根成反比,介电常数越大，Z0越 小。 1、介质厚度：----是影响阻抗值的最主要因素 ?增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小 阻抗； ?不同的半固化片有不同的胶含量与厚度?其压合后的厚 度与压机的平整性、压板的程序有关； ?对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚 度，利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是 介质厚度控制的关键 2、线宽： ?增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。 ?线宽的控制要求在+/-10 %的公差内，才能较好达到阻 抗控制要求 ?信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高， 使其整个波形不平整，阻抗线不允许补线，其缺口不能 超过10 % ?线宽主要是通过蚀刻控制来控制。为保证线宽，根据 蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片 进行工艺补偿，达到线宽的要求 3、线厚（线路铜厚）： ?减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗； ?线厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控 制。 ?对铜厚的控制要求均匀，对细线、孤立的线的板加上分 流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗 对CS与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上 板，来达到二面铜厚均匀的目的 4、介电常数： ?增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻 抗，介电常数主要是通过材料来控制。 ?不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有 关：FR4板材其介电常数为3.9 — 4.5,其会随使用的频 率增加减小，聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2—3.9间 ?要获得高的信号传输要求高的阻抗值，从而要低的介电 常数 5、阻焊厚度: ?印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻 焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降 焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降 欧姆，印刷2 遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻 抗值不再变化 各参数的影响程度 K 口 H日曲 线兗 24S 介质层厚度 48S