Toray2500菜单介绍讲解.docxVIP

1．机器的技术参数 2．机器的简介 3．机器的操作 4．常见的故障 5．新程序的编制 .机器的参数 IC的适用范围 机器的精度：+3um — -3um 压缩空气：》0.5Mpa -80K Pr真空 -80K Pr 电源：220V 3 相 50HZ 电流：30A .机器的简介： FG2500机器分七个部分组成： 如图1: Substrate loadi读i1. r*1RJ 1T卜廿 h 存 7 . 一（如图1） Substrate load i 读i 1. r * 1 RJ 1 T卜廿 h 存 7 . 一 （如图1） 它可以根据你输入的数据精确的吸取玻璃。 在进料仓门旁边有个［setP stop］按钮（如图2）,是用来在机器运行中打 开进料仓门的。 gw f a 賣皆輕塑.卫?一-近_ 1 me岂.压屢犬一 蚩.4」.：卫 「二-:t - Ja （如图2） 2. 该机构是由两个独立控制的交流伺服马达组成, 平台传送到下一个平台。 Substrate transfor机构（如图 3）: 可以分别将玻璃从前一个 （如图3） 3 -d r J 仇j r粧…禺 5? Ff折 ■ P畫 .■/ 、亠 3. ACF bo nd 机构 ACF bonding是用于将 ACF粘贴在玻璃上，它主要有 ACFbonding和Camera系统组成，其中ACF平台有X, 丫, Z, R四个交流 伺服马达组成，它的主要工作过程是将放在平台上的玻璃进行 然后通过平台上的马达进行位置调整，最后在玻璃的相应位置贴上 （如图4）: ACF平台, Camera 照镜, ACF。 （如图4） I J ■巧 * ±±■—1 u 3. 该机构由IC的进出料仓，IC传送机构和Camera照镜系统组成。IC传送 机构由四个独立控制X，Y，Z，R的交流伺服马达组成。该机构是将料盘中 的IC由IC robot吸取后，用Camera先对其进行初步的对位，再将IC放在 Slide上，最后，由slide将IC传送到预压邦头上。在其进出料仓门旁也有一 个［step stop按钮，其作用与玻璃进出料仓的按钮一样。 Chip load机构：（如图5） 11 （如图 「一迁 - 镒」 .乂招：讀- 5） 4. P relimme nt bonging 机构： 该机构由预压部分，Camera照镜部分和平台移动部分组成，其中平台有X， Y，Z，R四个独立控制的交流伺服马达组成。 该机构主要工作过程是由平台将 （如图6） （如图6） 玻璃传送到Camera处，然后，分别对IC和玻璃的mark进行照镜，通过平台 的四个坐标马达进行位置调整，使IC和玻璃的位置一致后再进行预压。 5. Ma in bonding 机构：（如图 该机构主要有平台移动机构，Camera照镜系统和 分组成，其中main bonding平台是由四个伺服马达组成，它们的 X, 丫是由 一个马达控制，而Z轴是各自独立控制的。其主要工作过程是将平台上的玻 璃先照镜， 7) Main bonging机构三部 然后通过平台的伺服马达调整，以便使邦头能够压在IC的相应位 置上。 J 4 ■ *宀? 即二I学 *工 0 a/ % ■手 （如图7） 6. unload机构（如图8） 这部分是将邦好的IC传送出来，它的尾端有一个光电感应器。当感应器 感应到玻璃后会停止传送带的转动。防止玻璃从传送带上跌落。 机器得电机器失电预压处作calibration主开关7. 机器得电 机器失电 预压处作calibration 主开关 Po wer on Po wer off Cal on Mai n po wer 8. FG2500 8. FG2500机身前的显示仪器(如图 Over heat temp dis play Pre—bonding heat con trol ACF1 head ACF2 head Main bond1 head Main bond2 head Camera calibratio n temp caflect ion Attechme nt .开机准备： a) b) 超温报警器 预压温度控制器 ACF邦头1的温度控制器 ACF邦头2的温度控制器 Mai n bon d1的温度控制器 Main bond2的温度控制器 Calibration的温度控制器 Attechment的真空显示器 电源和气压供应是否完好 on,打开主电源开关，Power on on,打开主电源开关，Power on开始 闪烁。 c)d)按[power on ] c) d) 转到触摸屏，按[Delain] —? [home return]等待 Home return comp lete出现在触摸屏顶端开机完成。 材料准备 将装有玻璃的胶盒放入机器进料