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国产芯片,为什么会被“掐脖子” 芯片不仅是一家企业，更是国家课题，民族担当！ 芯片虽然并非面向消费者的终端产品，却广泛运用于电子、数码产品、通信设备等多个科技产业。 集成电路的从业者们深知，中国在高端芯片行业缺乏更多的自主创新能力，最终将受制于人。 高端与中低端的性能差 中国半导体行业协会的统计资料显示，2021年中国集成电路的产品国内自给率仅为38.7%。根据海关总署数据，集成电路进口额从2021年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。 集成电路素有现代“工业粮食”之称，芯片的种类繁多，涉及领域甚广，仅一个智能手机里面涉及到的芯片就有数十种，除核心的主芯片外，摄像头、语音处理、电源系统上都需要芯片。 中国并非不善于生产这种“粮食”，赛迪顾问股份有限公司集成电路产业研究中心副总经理刘堃指出，在国内中低端芯片领域，中国的企业已经具备了一定的技术及产品基础，但是在处理器、存储器等高端芯片领域，国内芯片产品基本不存在竞争优势。虽然在一些芯片领域，我国部分本土芯片企业取得了不错的成绩，但是在产品市场推广方面却遇到了阻碍。 比如国内的一些家电制造企业，对于相关芯片产品的需求量很大。虽然有些芯片产品国内已经能够实现配套，而且价格也比国外进口的芯片价格便宜一半。但放在一个整机的成本上看，芯片多出来的成本算不了什么。“很多国内的芯片应用企业会更倾向于使用国外知名企业的芯片产品，主要是怕本土芯片影响其产品的性能和稳定性。” 在同一类芯片上，高端芯片和中低端芯片的性能究竟差在哪？ 刘堃以处理器芯片为例。低端处理器芯片与高端产品最明显的差距是数据处理速度、功耗、时延等方面性能跟不上。而模拟芯片主要要看芯片的耐压耐流、信号精准度等稳定性能，高端模拟芯片优势在于更加稳定、更加精准地输出电流电压等模拟信号，同时芯片寿命也会比较长。模拟芯片要通过研发人员的经验来保证芯片的稳定性以及流片的良率。 所谓的流片，在集成电路设计领域，指的是“试生产”，当设计人员设计完电路以后，工厂要先生产几片或者几十片，供测试用。如果测试通过，工厂就可以进行大规模生产。如果国外相关公司对中兴禁止出售部分模拟芯片，其实对企业的影响倒不大，“因为国内部分芯片企业的产品能保证供应，也就是在稳定性、精准性等方面存在一定的差距，但整体效果影响不大。”但是，在处理器芯片上，国内基本上很少有企业“接得住”，因为没有高端的处理器芯片，直接影响到高端手机的功能。“手机性能可能一下子会在很大程度上有所降低。” 左图：2021年2月22日，江苏南通通富微电子有限公司先进封装生产线一片忙碌。南通通富微电智能芯片封装测试项目是江苏省2021年重大先进制造业项目。 右上图：中国公司国外研发中心的集成电路生产。（智芯国际控股有限公司供图） 在集成电路产业领域，一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力不行，从产业链上看，是設计和制造环节都存在一定差距。行业人士知道，即便是国内的龙头制造企业，在处理器芯片的制程工艺水平上也只能达到28纳米，而iPhone手机的A11处理器芯片，制程水平已经能达到10纳米。“这个制程参数越低，说明芯片的集成化程度越好，芯片的处理速度越快，功耗也会越来越低。” 芯片的生产工艺发展从60纳米、45纳米、28纳米，再到10纳米，甚至是7纳米，全球芯片制造领域里的领先企业如三星、台积电都是一步步走过来的，国内本土芯片企业如果想从28纳米一下子降到10纳米，很难。刘堃指出，在工艺上要跨几代，实事求是地说，国内企业还是需要些时间的。 在芯片制造上，“工艺是个门槛”，这需要很有经验的制造团队，有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队，就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。 而决定芯片制造水平的还有一个重要因素——“设备”。刘堃指出，根据上世纪签订的《瓦森纳协定》，西方国家对中国进行设备出口是有限制的，这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度，“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。” 除了芯片的制造之外，我们需要的攻克的难关还有很多，比如晶圆、光刻机等，这些技术的研究注定是漫长而艰难的。我们需要做的是，在还没有出成绩的时候给予足够的支持罢了。 文治资本创始人唐德明在回国前曾供职于国外计算机公司。2021年回国后，他进入一家晶圆制造公司工作，后来选择创业，做芯片的研发设计。他发现，一些国内的企业即便制造了相关的生产设备也很少能有制造企业愿意采购。而在芯片设计方面，难点在于人才的培养，同时，伴随着企业的发展，还会遇到知识产权问题。 “芯片说难不难，说简单不简单。”