多余物预防与控制.docxVIP

生产过程中多余物的预防和控制 1.工艺人员在审查图纸时，应对设计图纸（文件）中有无控制多余物的措施和要求进行审查，对不利于控制多余物的地方提出修改和建议。 2.对装配间的布局应合理安排，如导线加工，元器件搪锡要在专用场地进行，防止有害气体污染并防止塑料皮、导线头、金属丝等掉入产品中。 3.编制工艺文件时，应选用合理的工具、仪器及设备（如留屑钳、放大镜、吸锡器、吸尘器、清洗机等），规定多余物检验工序，规定所有必要的检查点，更改工艺或制定返修工艺时，应确保不导致产生多余物，如无法避免，应有控制措施。 4.对关键工序和关键部位要规定预防和控制多余物操作方法和控制措施。 5.在焊接过程中，要防止残留飞溅物，对元器件、零部件的引脚要采取捏住余头的做法进行剪断，再放入多余物箱中，焊接后及时彻底清除焊剂残渣及残留物。 6.工作台面应保持整洁，及时去除多余焊锡、线头、导线塑料皮、金属丝、碎屑等废弃物，这些多余物一律装入塑料盘（或盒）中，每天集中处理，严禁随处乱扔。 7.在装配过程中，一般不允许再进行机械加工，如确需要进行的，应规定专门的工艺措施及加工场地，以及预防和控制多余物的的方法。 8.在装配过程中应尽量减少拆装次数，铝制件和其它软金属装配后不允许多次拆装，以防止铝粉或其它金属落入产品。 9.高中频、低频插头座装前应用无水乙醇清洗干净，焊后应清洗焊点上的助焊剂残留物；低频插座焊接时，应倾斜固定工装防止助焊剂流入插针、插孔中影响电接触，对插头应有防护盖，防止灰尘进入。 10.装配后紧固件点漆时，应选用结合牢固的漆种以防止漆层脱落产生多余物。 11.组件、模块、整机等电子产品，在进行防护喷涂时应在插头/座、管道口、深孔等部位采取保护措施，喷涂操作应在专用场地进行。 12.凡装配后无法再进行检查的部位，应实行双岗制（特别是关键部位或关键产品），并有检验人员在场，经共同确认无多余物后，才可进行装配。 13.产品出公司后返回修复，应制定返修过程中多余物的预防和控制措施及检验要求。 14.所有进入装配间而暂时又无法装焊的零部件、组件、模块、特别是无盖的半成品等，应有包装（或暂时包复），防止灰尘落入这些待装件中。 15.进入装配间的所有人员应按要求穿戴好干净的工作服、工作鞋，在装焊有特殊要求的产品时，还应戴工作帽，白纱手套，并严格执行设计文件、工艺文件、质量文件中关于多余物控制的各项要求。