上海光源材料高通量线站建设.ppt

* 上海光源“材料高通量原位制备和表征线站”建设建议 提纲 内容提要 材料基因工程 材料基因芯片 材料基因芯片3.0对上海市的意义 1 2 3 4 5 高通量材料基因芯片制备表征远景 建设资源需求 * 系统性地建立材料成分、结构、工艺参数和性能之间的关联关系，是材料科学与工程的中心任务之一。传统材料研究方法具有“一次实验，一个样品”的特点，耗时费力，缺乏系统性，已无法满足当前快速发展时代的需要。 以组合材料芯片技术为代表的高通量制备与表征技术可以在较小面积的基片上快速合成、表征包含102-104个样品的材料库，在突破传统材料研究效率瓶颈方面展示出巨大潜力。 成分 温度、时间 气氛 Etc. 成相 相变 合成工艺组合 Property Composition Microstructure Process 白光X射线微束衍射：比单色X射线衍射速率高约两个数量级 只有同步辐射光源可以同时满足高通量实验对效率和时空分辨率的要求 一、材料基因工程 相图被誉为材料设计的指导书、冶金和材料工作者的地图 * 材料的研究与开发离不开相图，而相图的研究也离不开材料研究的大背景。无论实测相图还是计算相图都是材料研究的基础。 传统材料的卡法与应用对相图的需要时人们早已熟知了的，作为财粗记得基础的相图研究，随着高通量方法进入材料领域，其重要性将越来越显示出来。 相图的重要应用对象 高温合金 非晶合金 形状记忆合金 稀土永磁材料 * 一、材料基因工程 传统研究方法效率低下的缺点在材料相图研究中体现的尤为突出 500 oC 等温面 650 oC 等温面 700 oC 等温面 750 oC 等温面 800 oC 等温面 固-液 相界面 人类基因组工程 Human Genome Project 材料基因组工程 Materials Genome Initiative 解析生命密码 加速材料研发 生物基因芯片 材料基因芯片 生物基因大数据库 材料基因大数据库 V S “材料基因工程”借鉴“人类基因工程”的成功经验 一、材料基因工程 二、材料“基因”芯片 “材料基因芯片”，是指高通量实验技术中基于具有连续梯度成分分布的样品，绘制完整相图的组合材料芯片 目标： 从传统研究方法的“一次实验、一个样品”到“一个芯片、一个相图”的质变飞跃 同时具备材料高通量制备和高通量表征的大型科学实验装置 实现在一套装置上完成 组合材料制备 逐点 (pixel by pixel)、逐步(step-by-step)成相 原位实时表征 具备高时空分辨率（毫秒级和微米级）以及高通量表征能力（例如1秒/样品点） 二、材料“基因”芯片 “材料基因芯片”历史沿革： 材料基因芯片1.0（2000）：组合成分制备，平行成相，离位（事后）表征 材料基因芯片2.0（2005）：组合成分制备，逐点、逐步升温成相，原位实时相变监测 材料基因芯片3.0（2015）：组合成分制备，逐点、逐步升温成相，原位实时物相鉴定 材料基因芯片1.0： 制备组合材料芯片叠层前驱体 多层薄膜扩散 平行热处理 离位物相表征 微束聚焦XRD 同步辐射单色光XRD/XRF 组合材料分子束外延 衰逝微波探针 组合材料离子束溅射系统 一块芯片 一个截面（等温） 组合成分制备 平行成相 离位（事后）表征 叠层前驱体 非晶前驱体 等温成相 二、材料“基因”芯片 材料基因芯片1.0: 显著提升了相图研究的效率和效果 Xiang et al, Intermetallics , 14, 241-247(2005). 通过一块材料芯片可绘制一个完整的等温截面，耗时10天 一块芯片≈5×103次传统实验 若温度轴分辨率为10 K，绘制完整相图需制备约100块材料芯片，耗时3年左右 600 oC 等温截面 δ-Fe相 1394-1538 oC 发现了两个未经报道的非晶相区域 二、材料“基因”芯片 叠层前驱体 制备组合材料芯片叠层前驱体 多层薄膜扩散 一块芯片 一个相图（边界） 分立合成 原位实时相变监测 反馈控制 非晶前驱体 逐点逐步升温成相 Developed by Xiang et al.，at Intematix, 2005 Laser pulse PRAM film Substrate 材料基因芯片2.0： 组合成分制备 逐点、逐步升温成相 原位实时监测表征 二、材料“基因”芯片 非晶相?结晶相 材料基因芯片2.0： 组合成分制备、“逐点、逐步”升温成相、原位实时监测 可以探测相变 一块芯片≈5×105次传统实验 无法直接鉴定物相 无法测定真实温度 Xiang et al.，at Intematix, 2005 结晶