第8章二版PCB设计技术.pptx

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8.1 印刷电路板基础 8.1.1印刷电路板的结构 8.1.2 元件的封装(Footprint) 8.1.3 焊盘(Pad)与过孔(Via) 8.1.4 铜膜导线(Track) 8.1.5 安全间距(Clearance) 8.2 PCB编辑器 8.2.1 PCB编辑器的启动与退出 8.2.2 PCB编辑器的画面管理 ;8.3 电路板的工作层 8.3.1 工作层的类型 8.3.2 工作层的设置 8.3.3 工作层的打开与关闭 8.4 设置PCB工作参数 8.4.1 Options选项卡的设置 8.4.2 Display选项卡的设置 8.4.3 Colors选项卡的设置 8.4.4 Show/ Hide选项卡??设置; 8.4.5 Defaults选项卡的设置 8.4.6 Signal Integrity选项卡的设置 8. 5 PCB中的定位 8.5.1 使用PCB MiniViewer定位 8.5.2 手动移动图纸 8.5.3 跳转到指定位置 8.5.4 PCB管理器中Browse PCB 选项卡的功能; ;8.1 印刷电路板基础 8.1.1 印刷电路板的结构 1. 单面板 指仅一面有导电图形的电路板,也称单层板。单面板的特点是成本低,但仅适用于比较简单的电路设计,如收音机、电视机。对于比较复杂的电路,采用单面板往往比双面板或多层板要困难。 2. 双面板 指两面都有导电图形的电路板,也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面均可以布线,对比较复杂的电路,其布线比单面板布线的布通率高,所以它是目前采用最广泛的电路板结构。;3. 多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外,内部还有一层或多层相互绝缘的导电层,各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂的电路设计,如在微机中,主板和内存条的PCB采用4~6层电路板设计。 8.1.2 元件的封装(Footprint) 元件封装的分类 针脚式元件封装:常见的元件封装,如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时,一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔,然后在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板,故在其焊盘的属性对话框内,Layer(层)的属性必须为Multi Layer(多层)。; 表面粘贴式元件封装:现在,越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中,Layer属性必须为单一板层(如Top layer 或Bottom layer)。; (k) LCC16 (贴片元件类);8.1.3 焊盘(Pad)与过孔(Via) 焊盘(Pad)的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。根据元件封装的类型,焊盘也分为针脚式和表面粘贴式两种,其中针脚式焊盘必须钻孔,而表面粘贴式无需钻孔。 ; 过孔有三种,即从顶层贯通到底层的穿透式过孔;从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔;在内层间的隐藏过孔。过孔的内径(Hole size)与外径尺寸(Diameter)一般小于焊盘的内外径尺寸。图8.3为过孔的尺寸与类型。;8.1.5 安全间距(Clearance) 进行印刷电路板设计时,为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰,就必须在他们之间留出一定的间距,这个间距就称为安全间距。图8.4为安全间距示意图。;8.2 PCB编辑器 8.2.1 PCB编辑器的启动与退出 1.启动PCB编辑器 (1)通过打开已存在的设计数据库文件启动 ① 执行菜单命令File|Open或单击打开图标,在弹出的对话框中,在相应路径下找到要打开的设计数据库文件名,单击打开按钮。 ② 展开设计导航树,双击Documents文件夹,找到扩展名为“.PCB”的文件,单击该文件,就可启动PCB编辑器,同时将该PCB图纸载入工作窗口中。 (2)通过新建一个设计数据库文件进入 ① 执行菜单命令File|New,弹出新建设计数据库对话框。在Database File Name文本框中键入设计数据库文件名,扩展名为.ddb,单击OK按钮,即可建立一个新的设计数据库文件。 ;② 打开新建立的设计数据库中的Documents文件夹,再次执行菜单命令File|New,

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