培训系列之7(张以忱)真空镀膜技术基础.pptxVIP

;《真空技术》;主要内容;1. 真空镀膜概论;1.1 真空镀膜技术;1.2 真空镀膜特点;1.3 真空镀膜技术分类;真空表面处理技术的分类;各种干式镀膜技术的比较;1.4 真空镀膜的应用;薄膜的应用;2. 真空蒸发镀膜;2.1 真空蒸发镀膜原理;真空蒸发镀膜原理图;蒸发镀膜成膜条件;真空条件 蒸镀室内真空度应高于10-2Pa 室内残余气体的分子到达基片表面上的几率膜材的蒸发速率;蒸发条件 蒸发速率应足够大以达到工艺要求的沉积速率（kg/m2s）;清洗条件 基片应进行镀前处理（粗糙度小，表面上无污染物，无氧化化层等）;2.2 蒸发源;电阻加热式蒸发源 ——丝状源与箔状源;电阻加热式蒸发源 ——铝蒸发用坩埚加热器;电子束加热式蒸发源;电子束加热式蒸发源 ——e型枪工作原理示意图;电子束加热式蒸发源 ——e型枪电子束偏转角;感应加热式蒸发源;空心阴极等离子体电阻式加热式蒸发源;空心阴极等离子体电阻式加热式蒸发源 ——HCD枪特性 ;激光加热式蒸发源;蒸发源按形状分类：;点蒸发源 及点源对平面的蒸发;小平面蒸发源 及小平面源对平行平面的蒸发;环形蒸发源 ——环形线蒸发源;环形蒸发源 ——环形平面蒸发源;环形蒸发源 ——环形柱面蒸发源;环形蒸发源 ——环形锥面蒸发源;基片与蒸发源的相对位置;圆形平面源的膜厚分布;间歇式真空蒸发镀膜机 立式真空蒸发镀膜机 卧式真空蒸发镀膜机 半连续式真空蒸发镀膜机 ;立式真空蒸发镀膜机镀膜室 1.室体 2.球面行星转动基片架 3.膜厚测量晶体 4.烘烤装置 5.挡板 6.膜材 7.e型枪蒸发源 ;单室半连续真空镀膜机镀膜室 ;送丝机构的结构 1.坩埚 2.导管 3.膜材丝 4.主动辊轮 5. 压轮 6. 导向辊 7. 支架 8. 绕丝轮;双室半连续真空蒸发镀膜机 ;蒸发源的位置 1. 基体 2.蒸发源;开启机构示意图 1.真空室体 2.卷绕机构 3.密封大板 4.动力柜 5.行程开关 6.小车;2.4 特殊蒸发技术;蒸发镀膜???艺中应考虑的问题;3. 真空溅射镀膜;3.1 溅射镀膜;离子轰击固体表面时发生的物理过程;与溅射率有关的因素;溅射率与离子能量的关系;银、铜钽金属的溅射率与能量为45keV的轰击离子的函数关系;溅射率与离子入射角的典型曲线;几种靶材的溅射率与温度的关系;镍的溅射率与总压力的关系曲线;溅射镀膜特点;3.2 直流溅射镀膜;直流二极溅射装置原理图 ;直流偏压溅射示意图 ;1-机械泵2-阀3-可调漏泄阀4-低真空计5-高真空计 6-阴极7-稳定性电极8-电磁线圈9-溅射室10-蒸镀基体灯丝11-靶12-阳极13-闸阀14-液氨阱15-放气阀16-液氮阱 17-扩散泵18-水冷密封板19-钛升华泵20-加热器;3.3 直流磁控溅射镀膜;磁控溅射原理图;直流磁控溅射镀膜特点;3.3.2 磁控溅射靶;各种磁控溅射靶的结构;磁控溅射靶电流-电压特性;沉积速率;功率效率;各种参数下的功率效率;间歇式磁控溅射镀膜机 半连续式磁控溅射镀膜机 连续式磁控溅射镀膜机;1.底法兰 2.基片架 3.矩形平面靶 4.矩形挡板 5.烘烤装置 6. 钟罩 7.同轴圆柱靶 8.圆形平面靶 9.圆形挡板 10.充气系统 11.S枪靶 12. 支柱 13. 主动转轴 14.密封圈;1.进料室 2.基片盒 3.闸阀 4.加热器 5.预热室 6.台板 7.镀膜室 8.溅射靶 9.冷却室 10.成品片 11.取料室 12. 抽气系统;连续式磁控溅射镀膜机;连续式磁控溅射镀膜机镀膜室;3.4 射频溅射镀膜;3.4.1 射频溅射镀膜工作原理;3.4.2 射频溅射镀膜装置;射频二极溅射装置;聚束磁场强弱造成放电区域变化示意图 （a）发散型 （b）均匀型 （c）聚束型 1.射频电源 2.射频靶 3.溅射室 4.磁场线圈 5.等离子体 6.基体;射频磁控溅射装置;射频溅射靶的结构;3.5 反应溅射镀膜;3.5.1 反应溅射的机理及特性;3