第十一章U盘PCB板设计.pptx

《电子CAD—Protel DXP 2004 SP2 电路设计（第二版）》 ; 第11章;本章学习目标;11.1 确定和添加元件封装 ;数码抢答器元件封装表 ;1. 确定AT1201的封装 ;2. 确定IC1114的封装 ;3. 确定存储器K9F0BDUDB的封装 ;11.1.2自制元件封装 ;写保护开关SW1的外形和引脚封装 ;晶体振荡器Y1的外形和封装 ;11.1.3 添加元件引脚封装 ;2. 利用全局修改为各类元件添加封装 ;全局修改电阻的封装;查找所有电阻 ;修改电阻封装;11.2 新建PCB文件并绘制电路板边框 ;11.2.1 利用向导制作U盘PCB板 ;尺寸单位选择对话框 ; PCB板类型选择对话框 ;PCB板用户自定义对话框 ;信号层、内电源层选择对话框 ;过孔类型选择对话框 ;元件类型选择对话框 ;导线、过孔、安全间距设置对话框 ; PCB板向导完成对话框 ; PCB板向导完成的电路板 ;11.2.2 手工修改PCB板轮廓 ;11.2.2 手工修改PCB板轮廓 ;11.2.2 手工修改PCB板轮廓 ;11.3.1 载入元件引脚封装 ;11.3.2 设置内电层的网络属性 ; 层堆栈管理器对话框 ;修改内电层1的网络属性 ;设置好网络属性的内电层 ;11.4 多层板元件布局调整 ;11.4.1 确定布局方案 ;11.4.2 设置布局参数 ;修改PCB图纸参数 ;2. 修改元件安全间距 ;修改元件安全间距 ;11.4.3 具体布局 ;（1）确定写保护开关SW1的位置， 测量外壳写保护开关孔的尺寸，确定SW1的第2焊盘的定位尺寸如图所示。 ;（2）将开关SW1的第2焊盘放置到指定位置;（3）锁定SW1的位置 ;放置发光二极管LED1的位置 ;2. 修改元件标注的尺寸大小 ;(3)此时点击工作区右下方的【Inspect】按钮，弹出如图所示的Inspect面板，将【Text Heigh】字符高度栏修改为原来的一半，即“30mil”，将【Text Width】文字线条宽度修改为“5mil”，按回车键确认输入。 ;3. 确定顶层核心元件的位置 ;4. 确定电源模块的布局;4. 确定电源模块的布局 ;5. 确定底层元件的布局 ;（2）放置底层关键元件U2;将元件U2翻转到底层焊锡面 ; 放置底层其它元件 ;11.5.1 内电层分割 ;1. 将当前层转换为内电层1【Internal Plane 1】。 ;3. 分割内电层。 选择画直线工具，沿着包含VUSB焊盘的区域画出一个封闭区域，如图所示。 ;4. 修改分割后的内电层网络属性。双击封闭区域中被分割出来的内电层，弹出如图所示的内电层属性对话框，将??连接到【VUSB】网络。 ;11.5.2 USB连接插头J1焊盘属性修改 ;§11.6 多层板自动布线 ;1. 设置安全间距 ;设置安全间距 ;设置双面板的布线层 ;导线规则设置 ;3. 设置过孔尺寸 ;11.6.2 多层板自动布线 ;U盘自动布线结果 ;元件引脚与内电层的连接方式 ;11.7 手工修改多层板导线和覆铜;1. 顶层导线分析;2. 分析底层导线 ;11.7.2 修改底层导线 ;1. 撤销原导线 ;2. 规划新导线的路径，并对其它导线作必要的修改 ;调整过孔的位置 ;调整导线的位置 ;3. 绘制新导线，并添加必要的过孔 ;绘制顶层导线 ;修改顶层导线 ;11.7.4 连接未布通的导线，并微调其它短导线;1. 将贴片元件引脚连接到内电层 ;（2）修改过孔属性。 ;修改过孔属性 ;2. 局部微调导线 ;2）放置过孔并修改属性 ;手工连接导线 ;调整后的顶层导线 ;调整后的底层导线 ;11.7.5覆铜 ;加大安全间距 ;顶层覆铜效果 ;底层覆铜效果 ;本章小结 ;1、Genius only means hard-working all ones life. (Mendeleyer, Russian Chemist)? 天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2020年8月5日星期三 3、Patience is bitter, but its fruit is sweet. (Jean Jacques Rousseau , French thinker)忍耐是痛苦的，但它的果实是甜蜜的。11:038.5.202011:038.5.202011:0311:0