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第 1 章 计算机基础 选择题 1.1 计算机概述 [1]. 下列说法中，错误的是 ________ 。C [A] 集成电路是微电子技术的核心 [B] 硅是制造集成电路常用的半导体 材料 [C] 现代集成电路制造技术已经用砷化镓取代了硅 [D] 微处理器芯片属于超大规模集成 电路 [2]. 可以从不同角度给集成电路分类， 按照集成电路的 ________ 可将其分为通用集成电路和 专用集成电路两类。 D [A] 晶体管数目 [B] 晶体管结构和电路 [C] 工艺 [D] 用途 [3]. 下列关于集成电路的叙述错误的是 ________ 。D [A] 将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。 [B] 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。 [C] 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大 规模集成电路。 [D] 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。 微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。 [4]. 关于集成电路（ IC ），下列说法中正确的是 ________ 。C [A] 集成电路的发展导致了晶体管的发明 [B] 中规模集成电路通常以功能部件、子系统 为集成对象 [C]IC 芯片是计算机的核心 [D] 数字集成电路都是大规模集成电路 [5]. 集成电路是现代信息产业的基础。 目前 PC 机中 CPU 芯片采用的集成电路属于 _______ 。 D [A] 小规模集成电路 [B] 中规模集成电路 [C] 大规模集成电路 [D] 超大 规模和极大规模集成电路 [6]. 集成电路制造工序繁多，从原料熔炼开始到最终产品包装大约需要 _______道工序。 C [A] 几 [B] 几十 [C] 几百 [D] 几千 [7]. Intel 公司的创始人 Gordon E.Moore 曾预测，单块集成电路的集成度平均每 ________ 左右翻一番 C [A] 半年 [B]1 年 [C]1 年半 [D]2 年半 [8]. 线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前 CPU 芯片制造的主流技术中线宽为 ____ 。D [A] 几个微米 [B] 几个纳米 [C] 几十个微米 [D] 几十个纳米 [9]. 下列关于 IC 卡的叙述中，错误的是 _________ 。 D [A]IC 卡按卡中镶嵌的集成电路芯片不同可分为存储器卡和 CPU 卡 [B]IC 卡按使用方式不同可分为接触式 IC 卡和非接触式 IC 卡 [C] 手机中使用的 SIM 卡是一种特殊的 CPU 卡 [D] 只有 CPU 卡才具有数据加密的能力 [10]. 下列说法错误的是 ________ 。B 1 / 7 [A]IC 的制造过程大多采用硅平面工艺 [B] 当前计算机内存储器使用的是一种具有信息存储能力的磁性材料 [C] 当前计算机的 CPU 通常由数千万到数亿晶体管组成 [D] 雷达的精确定位和导航、巡航导弹的图像识别等，都使用微电子技术实现 [11]. 目前，个人计算机使用的电子元器件主要是 ________ 。C [A] 晶体管 [B] 中小规模集成电路 [C] 大规模或超大规模集成电路 [D] 光电 路 [12]. 第四代计算机的 CPU 采用的集成电路属于 ____ 。B [A]SSI [B]VLSI [C]LSI