PCB制作流程简介.pptxVIP

PCB;一、什么是PCB; 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;PCB制作流程简介;二、PCB的材质分类：;PCB;O S P Manufacture Flow Chart;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开 料;钻孔流程介绍; 上PIN : 目的: 预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；; 上PIN机; 已上PIN的PCB; 钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间连接目的; 钻机; 钻孔示意图（双面板）; 钻孔示意图（多层板）; 钻孔后实物图; 下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出;沉铜一铜流程介绍; 去毛刺: 目的: 去掉孔边缘钻孔所致的残留物，便于沉铜一铜; 去毛机; 去毛刺后实物图; 除胶渣: 目的: 除掉孔内钻孔所致的胶渣，便于层与层之间更好连接，增强电镀铜附著力（一般用于多层板）；; 沉铜: 目的: ; 沉铜线; 沉铜后实物图; 一铜: 目的: ; 一铜线; 一铜后实物图;图形转移流程介绍;; 前处理机; 压膜: 目的: