PCB板的焊接基础知识.pptxVIP

PCB板焊接工艺;1. PCB板焊接的工艺流程;2.1 元器件加工处理的工艺要求;2.2.1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。;2.3 PCB板焊点的工艺要求;3. PCB板焊接过程的静电防护;3.2 静电防护方法;常使用的防静电器材;4. 电子元器件的插装;4.1 元器件分类;4.2 元器件引脚成形;4.2.2 元器件的引脚成形;4.3 插件顺序;4.4 元器件插装的方式;5. 焊接主要工具;5.1 焊料与焊剂;5.1.2 助焊剂; 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝。;5.2 焊接工具的选用;5.2.2 恒温电烙铁;5.2.3 吸锡器;5.2.4 热风枪;5.2.5 烙铁头;二合一双数显无铅螺旋式热风枪+焊台 ;6. 手工焊接