LED制造工艺培训课件.pptxVIP

LED制造工艺;LED生产工艺;; 固体类型;;;pn结的制造 ; 外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 ; 前段工序的第一步是制造半导体晶圆。发光二极管所用的材料决定了发射光的颜色。 （1）用CZ法直拉单晶制造法得到掺有杂质的所选材料的硅锭 直拉单晶制造法（Czochralski，CZ法）是把原料多硅晶块放入石英坩埚中，在单晶炉中加热融化 ，再将一根直径只有10mm的棒状晶种（称籽晶）浸入融液中。在合适的温度下，融液中的硅原子会顺着晶种的硅原子排列结构在固液交界面上形成规则的结晶，成为单晶体。 ; 发光二极管的制造过程大体可分为三个阶段：前段、中段、后段(也称为上游、中游、下游)。 前段工序主要完成晶圆制造和外延生长，中段工序主要包括研磨、蒸镀、光刻、切割等过程，后段工序则是根据不同的需要把LED封装成各种形式。 ;芯片数 ; 然后对硅锭进行整形处理，包括去掉两端、径向研磨、制作定位边或定位槽。 （2）整形处理完成后，硅锭进行切片，晶圆片的厚度大约是0.2—0.3mm