铝挤散热设计参考.docxVIP

铝挤散热（自然散热）设计参照 一、 铝挤散热示意： 热量由发热源（芯片）传导到导热层，再由导热层传导到散热面（鳍片），由散热面（鳍片）与空气进行热量互换。 二、铝挤自然散热设计的基本要求和常用方法： 1．增加散热面（鳍片）的散热速度 常用方法：（ 1）增加散热面积 ：（ a）增加鳍片数量 （ b）鳍片表面做波浪纹 （ 2）在尽量不减小面积的情况下减少鳍片的热容量： 剖沟 （ 3）外表面黑色办理 ：据 HEATSINK厂商介绍理论上可提高 10%的散热效果，当前在  GD-NM10  案子上效果不 明显。 2．内部的主要发热器件设计时，热量尽可能直接传导到外壳上 3．导热层的温度散布要均匀 4．鳍片、导热层、发热源（芯片）热容量关系： 1）导热层的热容量要与芯片发热功率相匹配。在不改变材质的情况下，也就是导热层的体积要与芯片发热功率相匹配（热容量 =重量 X 比热容 =（体积 X 密度） X 比热容。密度、比热容由材料决定） 2）鳍片的热容量≤导热层的热容量。也就是在相同材质的情况下，鳍片的体积≤导热层的体积 5．鳍片、导热层、发热源（芯片）温度关系： 鳍片 ---发热源 温差≤ 10℃ 三、铝挤自然散热设计的基本计算建议 1．导热面积计算： Q=F× (ɑ×⊿T) Q----散热功率 F----自然对流散热面积 ⊿ T----环境温差 ɑ---散热系数 （往常合理范围 3--5, ＜ 3 散热面积过大 . ＞ 5 散热面积过小） 2．散热鳍片与导热层热容量比值计算： V1/V2 V1---散热鳍片体积 V2---导热层体积 3．导热层体积与散热功率比值计算： V2/ Q 四、关于以前已做出的产品做散热试验数据对照，用于确定比较合理的设计参数 1．散热试验数据对照： 散热试验数据对照 项目 名称 测试数据 单位 计算数据 备注 一 TANK-GM45 1 散热功率 (Q) 45 W Q=F×( ɑ×⊿ T) 2 自然对流散热面积 (F) 0.543 ㎡ 3 温差( ⊿T) 20 ℃ 在20℃以内比较合理 往常合理范围 3--5, ＜3 4 散热系数 ( ɑ) 4.14 散热面积过大 . ＞5散 5 散热面体积 (V1) 396000 mm3 热面积过小. 6 导热层体积 (V2) 533000 mm3 热容量 =重量 X比热容 重 7 散热面与导热层热容量比值 0.74 量=体积 X密度 由于为同一种材料 热 容量比 =V1/V2≤1 8 导热层体积 (V2) 与散热功率 mm3/W 11844.44 温度均匀 (Q) 比值 二 GD-NM10(未剖沟 60℃未通过) 1 散热功率 (Q) 25 W Q=F×( ɑ×⊿ T) 2 自然对流散热面积 (F) 0.2632 ㎡ 3 温差( ⊿T) 18.4 ℃ 在20℃以内比较合理 往常合理范围 3--5, ＜3 4 散热系数 ( ɑ) 5.16散热面积过大 . ＞5散 5 散热面体积 (V1) 195000 mm3 热面积过小. 6 导热层体积 (V2) 169000 mm3 热容量 =重量 X比热容 重 7 散热面与导热层热容量比值 1.15 量=体积 X密度 由于为同一种材料 热 导热层体积 (V2) 与散热功率 容量比 =(V1/V2) ≤1 8 mm3/W 6760.00 (Q) 比值 三 GD-NM10(剖沟 65℃通过) 1 散热功率 (Q) 25 W Q=F×( ɑ×⊿ T) 2 自然对流散热面积 (F) 0.272 ㎡ 3 温差( ⊿T) 18.4 ℃ 在20℃以内比较合理 2．散热试验数据对照剖析： 1） TANK-GM45： 散热面积偏大；导热层体积偏大；构造强度较好，加工性能较好。测试通过 2） GD-NM10 （未剖沟） ： 散热面积偏小；鳍片热容量太大；散热效果差， 测试未通过 3） GD-NM10 （剖沟）： 散热面积合理；鳍片热容量合理；导热层体积合理；构造强度偏弱，加工性能较差。测试通过 4） AFL2-12A： 散热面积太小，造成鳍片与环境温差大；散热效果差。测试未通过 5） IMB-Q670-R10 （ TEST1） 散热面积合理；鳍片热容量合理；导热层体积太小，导热层热容量小，鳍片散热不能充足发挥作用。 测试未通过， 50℃ 时 CPU 降频到 GHz 6） IMB-Q670-R10 （TEST2） 在 TEST1的基础上 增加了导热层体积， V1/V2=1 明显改良。 50 ℃时 CPU 降频到 40 ℃时 CPU 降频到 GHz 30℃时 CPU 无降频 .。存在问题由于手版为机加工没法做出鳍片波浪纹，为了知足散热面积鳍片 间距太小（为 2mm ）直接影响散热。如 果开模鳍片做波浪纹，鳍片 间距可达到 4.5mm 。